徕卡DCM8光学表面测量系统-3d形貌测量显微镜

什么是3d形貌测量显微镜?

3D形貌显微镜是一种用于材料科学、机械工程领域的分析仪器,具有图像快速处理、分析和测量功能,可提供高衬度、高分辨率、大景深、无失真的二维和三维图像。可实现多角度观测,用于材料外轮廓、纹理、表面图层、微观高度差、距离、角度、体积等参数测量和分析。

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Leica DCM8 3D形貌测量显微镜

Leica DCM8 3D形貌测量显微镜采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择,精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。

可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置,以便完全适用于您的样本。为满足客户的文档创建需求,徕卡DCM8 3D形貌测量显微镜包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源(RGB和白色)能够提供鲜明的真彩成像效果。

共焦与干涉的不期而遇-徕卡白光干涉共聚焦显微镜 DCM8

Leica DCM8 3D形貌测量显微镜具有更高的精确度和可重复性

您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌?使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑?

可从以下三种干涉测量模式中选择:

  1. 垂直扫描干涉测量(VSI);

  2. 相移干涉测量(PSI)

  3. 或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量(ePSI)。

如果您需要快速绚丽的高清二维图像,则Leica DCM8 3D形貌测量显微镜可提供明视场模式和暗视场模式。

徕卡DCM8光学表面测量系统

Leica DCM8 可快速捕捉表面数据

Leica DCM8 3D形貌测量显微镜采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件,因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场,能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说,为获得无缝和精确的模型,只需要选择超快XY地形拼接模式即可。

Leica DCM8能够有效地对结构进行分析

我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案,多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务?那就选择我们的徕卡Map软件,以及全套高级分析工具。当然,如果您只需要二维图像,则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。

Leica DCM8 3D形貌测量显微镜很容易匹配您的样本

能够对Leica DCM8进行配置以便适用于您的样本,从反光性表面,到透明层下的表面,再到需要较大工作距离的样本-我们都能够提供满足您需求的高品质物镜。对于大尺寸样本来说,从我们的可调整镜筒和电动载物台系列中进行选择。除此之外系统还采用了四种不同颜色的LED灯,能够使您选择适用于具体材料观察的波长。


获取高质量的图像

通过将卓越性能的光学元件与高清CCD摄像头、红色、绿色、蓝色和白色LED光源相结合,Leica DCM8能够提供具有逼真的高清彩色图像。再加上LED的连续性,能够确保每个像素都能够记录真彩信息。分辨率和对比度提高的结果就是能够为您的样本提供水晶版清晰透彻的图像。

目前和将来都够获取非常可靠的结果

高清微显示扫描技术未配置任何运动部件,CCD摄像头和4个LED灯均布置在兼顾紧凑的传感器头中。这种创新性设计能够实现快速、可复制且无噪声的图像结果。值得一提的是,设备还具有较高的耐久性,实际上在较长的使用寿命期限内设备几乎不需要任何维护操作。


不管您是用于生产用途还是研究用途,Leica DCM8均能够提供您所需要的精确、且可重复的测量分析结果,以便实现材料性能的优化。

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Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择,精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。 可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置,以便完全适用于您的样本。为满足客户的文档创建需求,徕卡DCM8包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源(RGB和白色)能够提供鲜明的真彩成像效果。 快速捕捉表面数据 Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件,因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场,能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说,为获得无缝和精确的模型,只需要选择超快XY地形拼接模式即可。
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