中国作为全球最大的消费电子市场,伴随互联网、AI等新兴技术快速发展,对半导体产品的期望进一步增加。在半导体材料的研发中电镜必不可少,这类样品自身结构精细复杂、成分差异大、尺寸跨度大,在做电镜呈像及相关测试之前又需要准确、无应力、无污染的打开内在目标位置,以获得清晰真实的样品断面形貌,给相关从业者带来困扰。对此徕卡提出先进制样方案,本次直播将分享如何通过精准高效的制样手段,如定位切割/磨抛、离子束切割、超薄切片术、临界点干燥技术等,处理以往有电镜检测需求但难以制备的半导体样品,助力半导体行业的发展。
* 该内容属于该讲师在职期间以徕卡显微系统公司员工身份,在徕卡显微系统公司出资举办/承办/赞助的线上/线下会议上做出的知识分享;
* 徕卡显微系统公司对该内容拥有著作权等相关权力。任何组织或个人,未经徕卡显微系统公司书面授权,严禁转载相关内容;
* 本页面中的讲师介绍基于该知识分享课程制作时的信息。随着讲师个人职业发展,相关讲师履历可能会有变化;
* 本课程中对相关技术、产品的描述内容仅指课程录制时的状态。随着技术的进步、产品的选代,相关描述可能不再适用于当下。如有疑问,可咨询徕卡显微系统官方客服热线。