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徕卡Leica EM RES102是一款先进 的离子束研磨设备，带有两个鞍形场离子源，离子束能量可调，以获得优良的离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体，这与市面上其他设备不同。除了高能量离子研磨功能外，徕卡EM RES102还可用于低能量很温和的离子束研磨过程。
TEM 样品
单面或双面离子束研磨适用于材料的离子束减薄过程。鞍形场离子源可获得很大的电子束透明薄区。
程序化控制的离子入射角度变化，适用于完成特殊的样品制备目的,例如FIB样品清洁，以减少无定形非晶层。
SEM 或LM 样品
离子束抛光最大抛光区域可达25mm。
离子束清洁适用于对样品表面污染层或机械抛光后表面产生的涂抹层进行清洁。
样品表面衬度增强作用，可替代化学刻蚀作用。
35°斜坡切割用于制备多层样品的截面。
90°斜坡切割用于制备复合结构的半导体样品或组装器件，这种方式可大大减少机械预加工工作量。
主要特点
一台桌面型设备,集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体
通过局域网实现对离子研磨过程远程遥控
离子束抛光区域很大,可达25mm
离子研磨过程参数全电脑控制
TEM, SEM 或 LM样品制备
- 在于您的选择
为了支持多样化的应用需求，徕卡 EM RES102可以装配各种样品台以适用于TEM,SEM及LM样品制备。预抽室系统实现样品快速交换，从而可有效提高样品交换效率。
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