显微镜操作智能自动化，节省更多精力投入到试验中！

让您专注于想要实现的结果，不再为实现的过程大伤脑筋。智能自动化的作用就在于此：只需按下一个按钮就能完成多个步骤，显著简化您的工作流程，节省您宝贵的时间，将更多精力投入到试验中，而不是显微镜上。

• 按下一个按钮即可更改对比度 – 一切所需轻松搞定
• 任意选择卤素或 LED 照明，轻松摄取画质达到出版要求的图像
• 使用照明（光强）和对比度管理功能简化您的工作 – 例如，用于荧光图像的荧光光强管理系统 (FIM) 和荧光激发管理系统 (ExMan)，或用于Koehler 图像的 Koehler 照明管理。
• 徕卡DM6B正置显微镜自带内置大尺寸触摸显示屏，便于更换或查看显微镜工作状态，DM4B为内置大尺寸显示屏，仅可查看以下参数：可更换及显示当前物镜倍数、物镜类型（干镜、湿镜）；可对光强、光源类型【透射光（明场、偏光、DIC）、反射光（荧光）、混合（荧光-DIC）】、视场光阑及孔径光阑大小、荧光光阑类型（圆形矩形）进行调节。
• 徕卡DM6B正置显微镜可选配平场全复消色差物镜，支持明场、相差、偏光、暗场、荧光、DIC功能（HC PL FL 1.25x/0.04； HC PL FLUOTAR 10x/0.32；HC PL APO 20x/0.80/WD: 0.4mm；Obj. HC PL APO 40x/0.95 CORR/WD: 0.17mm；HC PL APO 100x/1.40-0.70 Oil/WD: 0.09mm）
• 六种圆型荧光视场光栏：防止荧光淬灭；6种矩型视场光栏：根据不同物镜放大倍数，旋转至不同视场光阑，以适应CMOS靶面积大小，从而提高CMOS图像信噪比。
• 6-7位物镜转换器（DM4 B为编码，DM6 B为电动），不同倍数物镜可分别定义光强，切换时自动匹配亮度。同时，切换不同倍数镜头时，自动计算标尺。

将您的显微镜变为成像系统

徕卡显微系统提供强大的摄像头以及基于工作流程的软件，以构建集成成像系统。

Leica X (LAS X) 是一种简单易用的基于工作流程的软件，帮您摄取图像，快速指导您操作。

徕卡显微镜摄像头应用范围广泛，涵盖从明场到荧光等各种应用 – 甚至可将一种摄像头用于两种应用，例如Leica DFC7000 T多功能摄像头。

通过激光显微切割制备样品

加快样品制备，直接从组织切片中获取用于生物分子分析的纯正、无污染的初始材料！激光显微切割 (LMD) 可将目标细胞与样品其它部分分离，保留其完整形态，帮助您精确观察感兴趣区域。

了解更多关于LMD系统的信息>>

我们的激光显微切割系统有哪些特色？

• 我们移动的是激光，而不是样品。因此，我们的切割过程十分快速、整洁。
• 我们借助重力直接将切除下来的组织收集在标准耗材中，省时又省钱。
• 可切割各类制备材料：新鲜、冷冻、固定或带有免疫标记的样品、活细胞、涂片制备材料、骨骼、植物、木材、牙齿等。

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