晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用

显微镜有多种分类,按产品划分;可以分为生命科学显微镜、工业显微镜、数码显微镜、手术专用显微镜。而显微镜在行业上的应用也很广泛,不但可以应用于天文研究,也可以用于教学科研,更可以用于破案。今天,小编要给大家介绍的是晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用。

晶圆检测显微镜可用于半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

徕卡生产的晶圆检测显微镜、半导体检测显微镜、电路板检测显微镜,它可以帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中进行快速准确的检查和分析。在半导体器件制造过程中证明符合既定规范对于确保可靠性至关重要。

为了证明已达到生产高质量半导体器件所需的清洁度和最低缺陷率,准确的图像记录必不可少。然而,对尖端、高性能技术的发展有着不断的需求,因此这些成像系统也有望推动研发。

徕卡显微系统官方客服收到您的信息后,将根据您的需求委派徕卡销售/服务工程师按您提交的联系方式与您联系、为您解答问题、发送您需要的资料文件到您指定的邮箱。

观察纳米级细节的快速高分辨率成像

我们的成像系统可以准确而快速地检测和分析晶圆的表面,晶圆检测显微镜可以帮助确保您制造的半导体器件发挥最佳性能。 但是,进行表面计量时可能会遇到以下关键挑战: 晶圆表面可能具有高坡度的复杂结构,需要出色的横向分辨率,或者有微小的峰谷起伏,需要亚纳米级垂直分辨率。 利用共聚焦显微成像和干涉模式成像的徕卡成像系统可以为您提供高横向分辨率(最小140纳米)和垂直分辨率(最小0.1纳米),并且可以快速采集图像(以秒计)。


晶圆表面上的高斯型高窄凸块,通过共聚焦显微镜三维成像。 具有复杂形状或陡坡的表面特征(例如凸块)可快速生成高分辨率图像。 1:表面有凸块的晶圆 2:共聚焦显微镜扫描凸块的各个步骤(秒)3:最终图像
对于非常光滑的晶圆表面,干涉成像可以最小0.1纳米的分辨率呈现表面结构。 整个扫描时间不到3秒。

使用不同对比方法和一流光学元件更轻松地观察更多细节

使用我们的成像系统,在晶圆检测显微镜下,您可以更轻松地观察难以成像的晶圆特征,从而更加高效准确地进行晶圆检测和质量控制。图像对比度和细节分辨的质量在很大程度上取决于所用的照明和光学元件。 因此,选择合适的照明对比方法,并使用经过最佳校正的高性能光学元件是至关重要的。 不同的晶圆和器件特性,例如涂层、污物、刮痕和缺陷等,与其他方法相比,单照明对比方法更能增强观察效果。


高性能光学元件

在晶圆检测显微镜中使用高质量光学元件可以更高效地检测晶圆和半导体器件,因为您只需花费较少的精力便可观察到微小的细节。 徕卡显微系统公司的成像系统使用性能卓越的获奖光学元件,可生成无失真图像。 光学元件可能会出现2种需要校正的像差:

· 单色(不受光波长[颜色]的影响) ,如散光、彗差和场曲

· 多色(取决于光波长)。

我们的光学设计师和工程师提供性能卓越的光学元件,使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。


对比方法: 晶圆局部图像:a) 快速生成表面概览图, b) 明场检测颗粒,c) 暗场检测细微划痕,以及 d) 通过微分干涉差(DIC)检测透明薄膜上的缺陷。 每种照明模式下的成像在几秒钟内完成。
使用环形光的晶圆局部成像
使用同轴照明的晶圆局部成像

徕卡晶圆检测显微镜 令人信服的技术细节

看的更多 速度更快 高通量检测系统 

晶圆或 LCD 和 TFT 的检验、过程控制和缺陷分析必须快速、精确并符合人体工学。LeicaDM8000MDM12000M晶圆检测显微镜提供了一个创新而高性价的系统解决方案,帮助客户充满信心地应对现在和未来的检验挑战。除了大视野和高分辨率光学部件,系统还采用了高度人性化的设计和全内置的 LED 照明,可以从不同角度照亮样品

DM8000 M / DM12000 M 是一个模块化大型平台检测显微镜平台,可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 样品检测。

手动检测版本

电动版本

DM8000 M/DM12000 M:进入检测领域的第一步

查看样品表面的更多信息,在更短的研究时间内改进产品质量决策

  • 宏观物镜(Plan APO 0.7x)4倍与常规扫描物镜的视野,用于快速浏览样品

  • 紫外照明可获得更高分辨率,可与斜照明技术相结合,从任意角度以高分辨率查看样品,获得更多样品表面信息,且检验结果精确

  • 符合人体工程学的设计和自动化功能可实现快速、低疲劳操作,避免在重复性样品检测过程中注意力不集中

  • 通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程,加快样品检测速度

快速样品概览

从用于快速浏览样本的微距物镜(Plan APO 0.7x)到用于观察最精细细节的微距物镜。

  • 使用 25 mm (FOV) 目镜,可看到 35.7 毫米的样品表面

  • 一目了然地看到在高倍放大镜下 "看不见 "的宏观缺陷,如材料样品中的曝光缺失区域、鲨鱼齿结构或流动结构。

  • 需要检测宏观结构时,无需对样品进行耗时的扫描

  • 只需切换到更高倍率(Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD)即可看到最细微的细节

在更短时间内获得更多样品表面信息

紫外照明可获得更高分辨率,可与斜照明技术相结合,获得更多样品表面信息1 以高倍率(150 倍)的彩色模式,通过明场、暗场或 DIC 模式检查样品,以发现样品缺陷2 通过激活紫外线照明来提高光学分辨率,以观察最精细的结构,3 以高分辨率将对比度较低的表面转化为清晰的结构拓扑图,快速发现缺陷

通过智能功能支持工作流程

通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程,加快样品检测速度

  • 只需点击一下按钮,即可根据所选方法自动调整照明和对比度设置,从而节省时间并避免出错*。

  • 集成的 LED 可见光和紫外照明可在几秒钟内切换不同的照明技术,保证污染不会进入无尘间保持,确保洁净室的清洁。

  • 内置聚焦探测器,用于检测高反射表面,可快速、轻松地找到正确的聚焦位置。

选择适合您的产品

RELATED PRODUCTS
相关产品
徕卡DM12000M全新的光学设计,可以提供宏观模式快速初检,以及倾斜紫外光路功能(OUV, 倾斜紫外观察模式) 不单提升了分辨率还提高了检查12英寸(300毫米)硅片的产能。 最新的 LED 照明技术 一体化设计并整合在显微镜上. 低热辐射和机身内一体化技术确保了最理想的机身外空气流动状态。低能耗的节电设计大大延长了使用寿命,符合绿色环保的理念。 一键式的操控设计使用户可以轻易地完成倍率转换和相关的照明和相衬效果。
徕卡 DM8000 M 提供了全新的光学设计,如理想的 宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV, 随检UV 选择) 不但提高了分辨能力,同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品 时的产量。
RELATED DATA
相关资料
2024年07月17日 16:58
随着半导体上集成电路(IC)的尺寸低于10纳米,在品圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法,但对于有机污染物,明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的OC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
2024年07月17日 16:36
本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC(微分干涉对比)成像的6英寸品圆检测显微镜,无论用户的技能水平如何。制造集成电路(C)芯片和半导体组件需要进行晶圆检测,以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的细微高度差异,可以使用DIC。
2021年02月07日 16:24
印刷电路板(PCB)和电子制造 无论您是设备制造商还是供应商,徕卡显微系统公司都可以提供符合您需求的PCB检测显微镜和成像解决方案。 我们希望帮助您在PCB和电子元件制造工作中快速准确地进行检测、返工、分析和组装。 为了表明符合既定的技术指标,必须始终进行可靠的图像记录。 您可能还需要 可辅助开发新PCB和组件的成像解决方案。 徕卡显微系统公司的解决方案可以帮助您满足这些需求。 半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试 徕卡显微系统公司的定制化、模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析。 证明在半导体器件制造过程中符合既定规范对于确保可靠性至关重要。 为了证明已达到生产优质半导体器件所要求的洁净度和最低缺陷率,准确的图像记录必不可少。 但是,对尖端、高性能技术的开发需求是源源不断的,因此这些成像系统也预计会对研发起到促进作用。
RELATED ONLINE CLASSROOM
相关网络课堂
2023年08月18日 15:52

本次网络课程来源于《第二届半导体工艺及检测技术网络会议》,简介如下:

光学检测技术在半导体行业应用广泛,简单、易操作的光学检测手段可以有效对半导体封装芯片的缺陷进行检测与管控。本课程将从针对芯片检测的大平台显微镜、数码显微镜及体式显微镜等方面,介绍徕卡光学显微镜在半导体封装工艺中的应用。


2022年10月26日 11:08

作为数字时代的底层支撑,在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下,半导体产业对国家安全的重大意义,对人民生活的深远影响越来越突出。

 随着半导体产业向小型化和集成化方向发展,微米量级的器件尺寸对测试技术提出新的挑战,此外,作为半导体产业的基石,高纯金属材料、高纯气体、高纯水和光刻胶等高纯材料的痕量分析不断有新的需求,材料的纯度决定着半导体器件工艺的高度,多年来,分析科学家及仪器厂商一直在不断努力提升半导体器件和高纯材料的测试精度和效率。

基于此,本期“半导体超精密分析技术及应用”线上论坛,计划于2022年10月20日举办,深入探讨半导体行业超精密分析需求、半导体器件超精密测量技术动态、半导体高纯材料的研究动态和技术进展、质谱/光谱/色谱等痕量分析技术动态及应用案例、工业CT/核磁/电镜等检测技术的动态及应用案例,以期为从事半导体器件以及相关高纯材料开发、超精密分析技术研究的科研人员和企业研发人员开拓思路,助力半导体行业健康发展。


2022年10月10日 16:58

光学检测技术在半导体行业应用广泛,基于高分辨率光学和软件图像处理技术可以对半导体生产工艺中的缺陷进行检测与分析。本视频将从针对晶圆检测的大平台显微镜、DCM8光学表面测量系统和OEM等方面,介绍徕卡高分辨率光学显微镜在半导体工艺中的应用。

wechat
欢迎扫码关注徕卡官方微信,更多显微技巧,行业资讯尽在掌握
close