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Viventis SCAPE纯光学高速体成像系统详解（一）
金相学中的色彩与相衬度分析——面向微观结构对比的应用方法
2026年07月15日 11:45
类型技术前沿
金相学中的色彩与相衬度分析——面向微观结构对比的应用方法
显微组织形貌的检测是材料科学研究与失效分析中的核心环节，其目标在于实现材料真实微观结构的准确表征。在光学显微技术体系中，通过不同成像方式与对比机制的组合应用，可以在多维度上揭示材料结构特征。
测量显微镜的选择方法与关键技术要素
2026年07月15日 11:23
类型技术前沿
测量显微镜的选择方法与关键技术要素
本文介绍了测量显微镜在工业检测与科学研究中的重要作用及其选择方法，强调了系统性能、样品特性与应用需求的综合考量，结合徕卡显微系统的产品与软件平台，展现了现代数字化测量流程的优势。
一文搞懂徕卡激光显微切割 (LMD) 研究里程碑：生物标志物发现篇
2026年06月25日 15:20
类型技术前沿
一文搞懂徕卡激光显微切割 (LMD) 研究里程碑：生物标志物发现篇
作者：Greb C, Marr J, SchlaudraffF
所属机构：Leica Microsystems CMS GmbH, Ernst-Leitz-Str. 17-37, 35578 Wetzlar, Germany.
激光显微切割精准捕获目标细胞（MPO⁺中性粒细胞）——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用
2026年06月23日 15:19
类型技术前沿
激光显微切割精准捕获目标细胞（MPO⁺中性粒细胞）——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用
发表时间：2026 年 3 月 3 日
DOI：10.1182/blood.2025029516
面向AI算力基础设施的PCB质量检测
2026年06月04日 14:09
类型技术前沿
面向AI算力基础设施的PCB质量检测
徕卡显微系统依托长期光学技术积累，构建了面向PCB制造的多层级显微检测体系。该体系以高精度成像与多模式观察为核心，覆盖PCB从样品制备、结构观察到缺陷分析的全流程需求。
面向微电子制造的自动化晶圆装载与显微检测解决方案
2026年06月04日 13:49
类型技术前沿
面向微电子制造的自动化晶圆装载与显微检测解决方案
在微电子制造过程中，晶圆检测作为关键质量控制环节，其操作方式直接影响检测结果的可靠性与生产成本。传统以人工方式进行晶圆搬运和检测的方法，由于难以避免机械接触，对晶圆表面完整性构成潜在风险，从而增加生产过程中的缺陷率与重复加工成本。为解决上述问题，引入自动化晶圆装载与显微检测流程，已成为实现高质量工艺控制与提升生产效率的重要路径。本文基于既有应用实践，对自动晶圆装载技术在显微镜检测中的作用及其与徕卡显微系统解决方案的协同价值进行系统性阐述。
冷冻电镜制样常见失效机制与工艺规避路径
2026年05月07日 15:37
类型技术前沿
冷冻电镜制样常见失效机制与工艺规避路径
本文基于典型实验实践，总结冷冻电镜制样过程中七类高频、可复现的工艺误区，系统分析其物理与化学根源，并结合徕卡显微系统（Leica Microsystems）成熟的冷冻制样设备与工作流程，对关键参数的稳定化控制路径进行技术性说明。
晶圆表面光刻胶残留与有机污染物的荧光显微可视化检测
铝及铝合金晶粒显现与分析中的阳极覆膜技术应用 ——基于徕卡显微系统（Leica Microsystems）偏光显微解决方案的技术实践
2026年04月22日 11:28
类型技术前沿
铝及铝合金晶粒显现与分析中的阳极覆膜技术应用 ——基于徕卡显微系统（Leica Microsystems）偏光显微解决方案的技术实践
在现代工业体系中，铝及铝合金因其低密度、高比强度及良好的耐腐蚀性能，被广泛应用于航空航天、汽车制造、3C 电子、新能源装备等领域。材料在不同服役环境下的综合性能，受到其微观组织结构的直接影响，其中，晶粒尺寸、形貌及其空间分布特征是决定力学性能与服役稳定性的核心因素之一。
因此，在材料研发、工艺评估以及质量控制过程中，对铝及铝合金晶粒结构进行可重复、可比对、可量化的显微观察，是不可或缺的关键步骤。
