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一文搞懂徕卡激光显微切割 (LMD) 研究里程碑：生物标志物发现篇
2026年06月25日 15:20
类型技术前沿
一文搞懂徕卡激光显微切割 (LMD) 研究里程碑：生物标志物发现篇
作者：Greb C, Marr J, SchlaudraffF
所属机构：Leica Microsystems CMS GmbH, Ernst-Leitz-Str. 17-37, 35578 Wetzlar, Germany.
激光显微切割精准捕获目标细胞（MPO⁺中性粒细胞）——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用
2026年06月23日 15:19
类型技术前沿
激光显微切割精准捕获目标细胞（MPO⁺中性粒细胞）——SERPINB3 阳性中性粒细胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用
发表时间：2026 年 3 月 3 日
DOI：10.1182/blood.2025029516
面向AI算力基础设施的PCB质量检测
2026年06月04日 14:09
类型技术前沿
面向AI算力基础设施的PCB质量检测
徕卡显微系统依托长期光学技术积累，构建了面向PCB制造的多层级显微检测体系。该体系以高精度成像与多模式观察为核心，覆盖PCB从样品制备、结构观察到缺陷分析的全流程需求。
面向微电子制造的自动化晶圆装载与显微检测解决方案
2026年06月04日 13:49
类型技术前沿
面向微电子制造的自动化晶圆装载与显微检测解决方案
在微电子制造过程中，晶圆检测作为关键质量控制环节，其操作方式直接影响检测结果的可靠性与生产成本。传统以人工方式进行晶圆搬运和检测的方法，由于难以避免机械接触，对晶圆表面完整性构成潜在风险，从而增加生产过程中的缺陷率与重复加工成本。为解决上述问题，引入自动化晶圆装载与显微检测流程，已成为实现高质量工艺控制与提升生产效率的重要路径。本文基于既有应用实践，对自动晶圆装载技术在显微镜检测中的作用及其与徕卡显微系统解决方案的协同价值进行系统性阐述。
冷冻电镜制样常见失效机制与工艺规避路径
2026年05月07日 15:37
类型技术前沿
冷冻电镜制样常见失效机制与工艺规避路径
本文基于典型实验实践，总结冷冻电镜制样过程中七类高频、可复现的工艺误区，系统分析其物理与化学根源，并结合徕卡显微系统（Leica Microsystems）成熟的冷冻制样设备与工作流程，对关键参数的稳定化控制路径进行技术性说明。
晶圆表面光刻胶残留与有机污染物的荧光显微可视化检测
铝及铝合金晶粒显现与分析中的阳极覆膜技术应用 ——基于徕卡显微系统（Leica Microsystems）偏光显微解决方案的技术实践
2026年04月22日 11:28
类型技术前沿
铝及铝合金晶粒显现与分析中的阳极覆膜技术应用 ——基于徕卡显微系统（Leica Microsystems）偏光显微解决方案的技术实践
在现代工业体系中，铝及铝合金因其低密度、高比强度及良好的耐腐蚀性能，被广泛应用于航空航天、汽车制造、3C 电子、新能源装备等领域。材料在不同服役环境下的综合性能，受到其微观组织结构的直接影响，其中，晶粒尺寸、形貌及其空间分布特征是决定力学性能与服役稳定性的核心因素之一。
因此，在材料研发、工艺评估以及质量控制过程中，对铝及铝合金晶粒结构进行可重复、可比对、可量化的显微观察，是不可或缺的关键步骤。
面向活体样本的大体积高分辨率成像解决方案 ——基于徕卡显微系统 Viventis Deep 双视野光片显微镜的应用实践
2026年04月22日 11:18
类型技术前沿
面向活体样本的大体积高分辨率成像解决方案 ——基于徕卡显微系统 Viventis Deep 双视野光片显微镜的应用实践
近期发表于《Nature Method》的一项研究报道了一种开放式、多样本、双视野光片显微成像方案。研究表明，基于 徕卡显微系统（Leica Microsystems）Viventis Deep 双视野光片显微镜 的技术架构，在活体大型样本的高分辨率、长时间成像方面取得了重要进展，为系统研究复杂多细胞结构提供了可靠的成像工具。
徕卡显微Cell dive超多标助力 --牛津团队仅凭4个样本砸百万做空转，活体亚细胞空间组学重塑研发范式
2026年03月30日 16:52
类型技术前沿
徕卡显微Cell dive超多标助力 --牛津团队仅凭4个样本砸百万做空转，活体亚细胞空间组学重塑研发范式
传统免疫荧光（IF）/ 常规 mIF：受限于荧光通道和光谱重叠，往往只能在切片上截取几个局部视野（FOV）。
Cell DIVE（全切片多重荧光成像系统）：Cell DIVE 系统通过循环成像，可在整张全切片上原位检测 60 种以上的蛋白。
材料科学中的超薄切片应用：从纳米结构到表征联接
2026年03月20日 12:08
类型技术前沿
材料科学中的超薄切片应用：从纳米结构到表征联接
在众多前沿材料体系（如共价有机框架 COF 薄膜、多相聚合物共混物、多层涂层及多孔晶体材料）中，关键性能往往受纳米尺度颗粒/相域的有序度、晶界与界面结构控制。然而，此类样品常具“脆、敏、软硬相并存”等特性：遇水或氧化环境易失稳、在电子束下更易受损、传统研磨抛光或离子减薄易引入伪影或导致破碎。针对这些挑战，源自生命科学的超薄切片技术为材料电镜与多模态表征提供了可重复、可控、真实的前处理路径。
