离子束研磨系统

当材料样品表面为SEM或入射光显微镜做好准备时,样品通常经过多次处理,直到被分析的层或表面被精密加工好。徕卡显微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了高质量样品制备所需的所有步骤。

当徕卡EM TXP将预先准备的所有步骤都整合在一台仪器时,徕卡EM TIC 3X多样品组织研磨仪对几乎任何材料进行最终的高质量表面处理。与徕卡EM VCT对接配置后,在适宜的环境中样本就北转移到(cryo)SEM中。

用徕卡显微系统工作流解决方案简化你的EM样本准备!


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徕卡EM TIC3X三离子束切割抛光仪在地质样品中的应用

全自动组织研磨仪用于扫描电镜分析的地质样品有油页岩、煤层、矿石、土壤和沉积物等多种类型,而对这些样品进行制样处理的主要操作就是获得一个无损伤的平整面。机械切割和机械磨抛很难避免处理过程中造成样品的微观组织破坏和磨料污染现象。特别是在扫描电镜高放大倍数的形貌观察下,地质样品的微观结构破坏非常明显,如下图1所示:

图1.油页岩样品在机械研磨下造成的微观结构破坏

徕卡EM TIC3X多样品组织研磨仪采用氩离子束轰击样品表层区域进行切割或抛光,是一种无机械应力破坏和无磨料污染的表面抛光方式。经过氩离子束制备的样品,适合于扫描电镜进行高放大倍数的形貌观察,如下图2所示,油页岩样品中的有机质和无机物边界清晰无损伤,有机质中即使小至几纳米的微孔都能完好的表征出来。

图2.油页岩样品经过离子束抛光后的扫描电镜图像

地质样品在获得平整区域用于扫描电镜观察和分析之前,推荐样品制备流程如下图像3所示:

图3.地质样品在SEM观察分析之前的实验流程

徕卡EM TXP精研一体机集成锯片切割、铣刀、钻孔、砂纸和绒布磨抛等功能于一体,可以高效率高质量的加工样品至合适的尺寸,为下一步的离子束切割或抛光做准备。徕卡EM TIC3X多样品组织研磨仪用氩离子束加工样品的方式有两种,一种是离子束切割,另外一种是离子束抛光。离子束切割需要一片挡板安装在样品和离子枪之间,离子束切掉样品露出挡板的部分。通常要求样品露出挡板的高度不超过100μm,样品加工之后的形状成抛物线型,如下图4所示:

图4.徕卡EM TIC3X离子束切割页岩样品的形状

切割和抛光

制备的开始一步通常需要在离子束研磨和金属/碳涂层之前进行精确地切割、打磨和抛光表面。徕卡 EM TXP 靶面制备系统可以使必须的所有加工步骤在一台仪器内完成–从金刚石切割和研磨到抛光。

高质量的堆焊

徕卡的EM TIC 3X的独特的宽束离子束研磨系统是EDS,WDS,Auger和EBSD的高质量选择,因为离子束研磨能够实现高质量的横截面和几乎所有材料刨面的方法。该过程揭示了样品的内部结构,同时最大限度地减少变形或损坏。



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