出色切割
激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7
与传统激光显微切割系统不同,徕卡激光显微切割系统无需移动样品,而是通过移动激光、重力收集,大限度地避免样品污染,为您提供可即时分析的理想切割组织样品。
激光显微切割 (LMD,亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件,从整个组织区域到单个细胞,用户可以轻松分离目标区域(ROI)。
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激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学,甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外,激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具,可用于克隆、再培养、操作或下游分析。
直观易用的软件使激光显微切割更方便
徕卡激光显微系统软件易于使用且功能强大,便于选择、切割和可视化切除组织,为您提供直观的切割结果。
- 可以概览样品,进行更好的定位
- 使用鼠标或触摸屏引导激光束
- 控制激光和显微镜
- 录制延时影像
- 诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务!
- 终极目标:省时省力
徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割:阴影切割模式
LMD7- 激光显微切割系统3D演示模型
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