离子减簿仪 Leica EM RES102
使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备最高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。
各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺,徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。
徕卡Leica EM TIC 3X三离子束切割仪可通过离子束侧面轰击样品,获得高质量无应力“切割”截面,以便于SEM观察,及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光,抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料,金属、陶瓷、地质等各种材料。Leica EM TIC 3X操作简单,不需要摸索条件即可获得理想的样品截面,使样品暴露内部细微结构信息。
Leica EM TIC 3X是一款三离子束研磨仪,能够无应力损伤地制备样品横截面,或者研磨去除样品表面机械加工痕迹,展现最真实的表面形貌结构。该设备为模块化设计,能够通过快速更换样品台(标准切割台、冷冻切割台、三样品台、旋转抛光台)实现不同的样品加工目的。本期带大家了解一下该设备的功能及组成、各样品台的特点与操作方法,以及设备清洁维护步骤。