Leica DM8000 M工业显微镜

工业显微镜是一种双目显微镜，从不同角度观察物体，使眼睛产生立体感。它用于金相学、地球科学、法医检验以及材料质量控制和研究。Leica DM8000 M工业双目显微镜如何呢？它和其他显微镜相比有什么品质特征呢？接下来给大家简单介绍一下。

徕卡 DM8000 M大样品台显微镜提供了全新的光学设计，如理想的宏观检查模式或者倾斜紫外光(OUV, 随检UV 选择)不但提高了分辨能力，同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品时的产量。

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徕卡DM8000M 8英寸晶圆检测显微镜可选配荧光接口和光源，用于检测RGB排列和光刻胶的残留检测等行业应用

Leica DM8000 M工业显微镜基于最新的LED科技，一体化整合在显微镜机身上。低热辐射效应和一体化内置技术确保了显微镜四周空间具有理想化的空气环流。 LED的超长使用寿命和低能耗特性大大降低了用户今后的使用成本.。

只要一指按键您就可以切换放大倍率, 照明模式或相衬模式。

Leica DM8000 M工业显微镜品质特征

高级智能数字式正置材料显微镜,适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、电子元器件,粉尘颗粒等样品的观察分析,多种安全设计,保护晶圆,镜头及观察者；
模块化设计,可实现反射观察、透反射观察配置的大样品台显微镜；
复消色差光路，整体光路支持25mm视野直径的大平台显微镜；
可选配UV光源,提高观察分辨率至亚微米结构,UV由大功率LED产生,具有UV和0UV功能的大样品台显微镜；
8x8大平台显微镜,可实现最大8＂晶圆的直接观察的大样品台显微镜；
6孔位电动显微镜物镜转盘,配接32mm直径长工作距离工业物镜；
内置电动或手动调焦系统；
独有0.7X宏观物镜,具有宏观晶圆检查功能；
可实现明场、暗场、偏光、干涉和斜照明观察方式；
机身内置LED透、反射照明电源,智能光强变化控制照明方式；
能自动记忆在不同物镜下和不同观察方式下最佳的光强、光阑大小及聚光镜的组合,自动恢复到位,操作简单快速；
机座配触摸按钮,控制显微镜的操作；
光强、光阑、观察方式和聚光镜调节可由按键和计算机控制操作,并自动在不同倍数物镜下拍的照片中加相应倍数标尺；
具有色温恒定系统,提供工作效率；
可连接晶圆搬送机进行连续工作；
可配接显微镜摄像头,数码相机进行图像采集、分析、测量；
可配接荧光观察、高温热台、阴极发光仪、光度计；
可配接自动扫描台进行多视场非金属夹杂物分析和颗粒粒度、清洁度分析。

以上是Leica DM8000 M工业显微镜的相关介绍，了解更多工业显微镜产品，欢迎联系我们。

高效率检验系统

晶片或 LCD 和TFT的检验、过程控制和缺陷分析必须快速、精确并符合人体工学。LeicaDM8000M光学检验显微镜提供了一个创新而性价比高的系统解决方案，帮助客户充满信心地应对现在和未来的手动检验挑战。除了视场和高分辨率光学部件，这些系统还采用了高度人性化的设计和全内置的LED照明，可以从不同角度照亮样品。

更大的视场更快速的检验

Leica DM8000 M集成的宏观模式为您提供了4倍于常规扫描物镜的视场。看得更多也就意味着更快的效率

各个角度均可获得高分辨率

新的 0blique UV(0UV) 模式组合了斜射照明和紫外线，让您可以从任意角度以高分辨率查看样品-并提高了检验结果的精确度。

人性化设计使质量更高

人性化设计让用户能够舒适地工作，提高效率并改善工作质量。LeicaDM8000M 采用特殊设计，可以为长时间使用显微镜的用户提供舒适感，并使操作更直观，便于适应不同用户的显微镜操作水平

照明LED!带来更整洁的环境

Leica DM8000 M 内置的 LED 照明优化了气流，有助于创造一个更整洁的洁净室。使用寿命长和耗电量低的 LED 还可以降低拥有成本

光学 - 图像质量

手动检验时要想在很短的时间内获得快速而可靠的结果，显微镜的光学性能至关重要。在LecaDM8000M上，徕卡显微系统有限公司开发了一系列创新功能，以一种全新方式为操作者提供支持。

人体工学 - 整洁的设计

Leica DM8000M 检验显微镜让日常工作变得尽可能舒适和轻松。使用这些专为检验微电子零部件设计的显微镜，只需一会就可以根据操作者的座高、姿势、臂长和手的大小调节好显微镜。使用显微镜从未如此舒适，从而实现了快速而精确的检验工作。

满足高标准

保护您的投资和样品

Leica DM8000M 采用的创新解决方案较其它检验显微镜，更能展现徕卡的光学和机械性能,我们还听取客户的意见集成了一个创新的服务概念、ESD保护以及更多其它措施，让您能够符合工业标准。

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印刷电路板（PCB）和电子制造无论您是设备制造商还是供应商，徕卡显微系统公司都可以提供符合您需求的PCB检测显微镜和成像解决方案。我们希望帮助您在PCB和电子元件制造工作中快速准确地进行检测、返工、分析和组装。为了表明符合既定的技术指标，必须始终进行可靠的图像记录。您可能还需要可辅助开发新PCB和组件的成像解决方案。徕卡显微系统公司的解决方案可以帮助您满足这些需求。半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试徕卡显微系统公司的定制化、模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析。证明在半导体器件制造过程中符合既定规范对于确保可靠性至关重要。为了证明已达到生产优质半导体器件所要求的洁净度和最低缺陷率，准确的图像记录必不可少。但是，对尖端、高性能技术的开发需求是源源不断的，因此这些成像系统也预计会对研发起到促进作用。

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