精研一体机 EM TXP

徕卡精研一体机EM TXP正是用于制备TEM样品离子减薄薄片的利器!相比传统的切割、磨抛、体视镜观察各个步骤需要不同的仪器分开实现,EM TXP一体集成多种加工附件,包括切、磨、抛、铣、钻等机械加工功能,还标配专业级体视显微镜,可以实时观察样品的加工情况。除此之外,EM TXP的高精度主轴可以实现高精度加工控制和应力反馈保护脆弱易碎样品,显著提升样品加工效率和制样成功率。

精研一体机徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。

精研一体机徕卡EM TXP 带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。

精研一体机徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。

一体化自动程序控制

一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。

表面光洁度和标靶检测

表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。

适配工具多样性

可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行研磨,切割,钻孔,打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。


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