电子封装过程中的缺陷分析方法

课程语言:中文
课程类型:免费课程,登录后可观看
讲者类型:徕卡内部员工讲师
内容领域:非医疗

发布日期:2022年07月 录制日期: 2021年03月 观看量:222

相关主题

电子封装过程中的缺陷分析方法

本期网路课堂将会涉及:

1.半导体缺陷分析

2.表面安装技术SMT缺陷分析

3.平板显示器FPD缺陷分析

本期网络课堂将详细介绍晶圆制造、IC封装、LED外延片、PCB印刷线路板、平板显示器FPD等半导体行业制品的缺陷分析手段。

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讲者视频内容说明

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