通常情况下,离子束切割技术制备平整断面时,以片状为主来做离子束切割,以块状待加工面积较大时,采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时,有其独特优势,离子枪为鞍型场枪,热量分散,加工样品平整面积大,对样品热损伤小。在实际使用三离子束EM TIC 3X技术获取样品无应力平整断面时,粉末样品的剖面是常常会遇到的,根据离子束设备对样品的要求,完全可实现粉末样品的加工,如金属及氧化物粉体材料,无机粉体材料,高分子粉体材料以及复合粉体材料等,只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。
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