PCB检测
PCB是电子工业的重要部件之一,小到日常用的手机,大到汽车,通讯设备,军用武器系统，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用,其设计和制造质量有着决定性的影响。
无论您是设备制造商还是供应商,徕卡显微系统都可以为您提供印刷电路板(PCB)检查显微镜,帮助您在质量控制、返工、故障分析和研发工作中实现高效、精确的PCB检查。
无论是单面、双面还是多层电路板,PCB的性能会受到焊接、通孔和器件(如二极管、C芯片和电容)的很大影响,因此必须进行检查。
徕卡显微系统提供可靠、直观的成像解决方案,可以帮助您提高检测、质量控制(0C)以及失效分析(FA)和返工的速度和准确性。我们的成像解决方案有助于经济高效地研发设备和工艺。在任何情况下,高效、精确及清晰的成像和文档记录都至关重要。
徕卡数码显微镜解决方案
EmSpira 3无需计算机即可完成复杂的目检任务 --集成的0SD(屏幕菜单式调节方式)显示功能可在独立运行模式下直接提供检测所需的不同工具。Emspira3有助高效做出决定，检查不同的样本，快速达到高要求、高通量的目标，无论您以独立模式还是与计算机相连进行检查，都可以让您的文档数据安全存储且轻松分享。
Emspira3采用模块化设计，可以根据各种特定应用的不同需求搭配使用不同的配件，实现不同类型图像的采集。
应用案例图集
封装芯片引脚焊接处
通过倾斜支架，环形同轴照明并用，可以清晰的观察到易反光的焊脚-是否有虚焊、漏焊等缺陷问题。
PCB切片观察
使用超景深数码显微镜对PCB切片进行观察:结合同轴光与补偿片观察铜层，并对铜层与阻隔油层的厚度进行测量。
芯片
利用高倍物镜对极小芯片表面的宏观缺陷进行观察和管控，也可以结合不同的照明方式对于芯片表面特定特征进行观察。
电容
通过景深合成的功能，获取表面凹凸、反光明显的电容的3D形貌，并对其形貌特征进行测量，最终形成测量报告输出。
钻孔
将倾斜支架和景深合成的功能相结合，获取PCB板表面钻孔的形貌，对钻孔深度及剖面起伏等特征进行测量。
锡球、锡珠
对于封装BGA锡球的数量、大小、体积等关键参数的测量与管控。
徕卡体视显微镜解决方案
体式显微镜,主要用于宏观镜下操作及宏观检测。
徕卡S系列体式镜,采用格林诺夫光路,镜下立体感强烈,可满足宏观镜下操作及外观检测
徕卡M系列体式镜,采用平行光路,变倍比可高达20.5:1,搭配徕卡Las X软件可实现采图、测量分析等功能。
徕卡体视显微镜 M125C
徕卡体视显微镜 Ivesta 3
应用案例图集
IC引线键合观察
PCB A宏观检测
电容的外观缺陷检测
金相显微镜解决方案
徕卡金相显微镜解决方案,从手动到半自动、全自动,同时具备多种观察模式(明场、暗场、DIC、斜照明、偏光等等)满足PCB/PCBA用户的不同检测需求,如PCB通孔、盲孔的观察测量;PCB横截面观察;PCB镀层测量;PCBA焊接观测等等。
徕卡金相显微镜 DM4 M DM6 M
徕卡金相显微镜 DMi8 A
应用案例图集
PCB通孔检测
PCB截面观察
PCB盲孔观察测量
PCB尺寸测量
本期网路课堂将会涉及：
1.半导体缺陷分析
2.表面安装技术SMT缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
本期网络课堂将详细介绍晶圆制造、IC封装、LED外延片、PCB印刷线路板、平板显示器FPD等半导体行业制品的缺陷分析手段。
电子材料的内部结构分析直接影响其性能的发挥，近年来随着对器件性能要求越来越高，对其性能的判定显得尤为重要，其中电镜观察手段直观，高效，对结构和成分分析都有广泛的应用。
根据电镜观察需要，材料的内部结构需依赖相应的制样手段将其暴露在表面，徕卡的电镜样品前处理设备可广泛应用于电子材料如芯片，光刻胶，屏幕，PCB，多晶硅等的失效分析和结构解析。徕卡电镜制样设备品类众多，广泛应用于电子材料，金属材料，高分子材料等各类材料的电镜样品前处理观察分析，徕卡的定点定位加工技术，切片技术，离子束技术在电子材料的内部结构解析中起着重要作用，例如定点加工技术，将样品磨抛至指定位置附近，离子束技术无应力加工后，可观察分析样品的无应力加工后的平整面。
在过去的几年中，事实证明在电子行业，尤其对印刷电路板 (PCB) 的检测、质量控制和保证 (QC/QA) 、晶圆制造（Wafer）、IC封装、失效分析 (FA)等等一些应用需求正逐步提升，微电子和电子学的革新使得对样品的观察要求，越来越精密，传统的双目显微镜也在不断面临挑战，更高的要求也随之而来。
本期网络课堂将从以下角度进行分析：
1.报道提缺陷分析
2.印刷电路板PCB缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
