激光标定（LM） | 徕卡显微系统

激光标定（LM）

随着中国半导体产业链的快速升级与迭代演进，芯片制程持续向精细化方向突破，封装工艺日趋复杂多元。传统晶圆检测显微镜受限于单一功能架构与有限检测维度，已很难满足中国客户多元化的检测（量测）需求。

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独特的价值点：紫外/可见光/红外一体机

徕卡 DM8000系列晶圆检测显微镜凭借徕卡强大光学系统，让中国客户仅需要一台徕卡DM8000M就能够将紫外光、可见光、红外成像应用集成在一台机器来满足微电子客户多元化检测需求，波段范围覆盖365-1500纳米。依托独特的光学设计、镀膜技术、光机一体设计理念，可精准识别最小250纳米的尺寸，亦可分析样品内部微米级的形貌。

原厂的N PLAN和FLORTA 物镜，可以同时兼容可见光和红外成像，给客户带来独特的价值：无需像传统的方式配备两套物镜，也无需频繁的在可见光/红外需求间拆卸物镜，造成灰尘的进入和物镜的损坏。

使用徕卡365纳米紫外LED光源+徕卡DM12000M+徕卡150倍紫外专用物镜拍摄的晶圆表面CD尺寸

使用第三方红外LED+徕卡DM12000M+徕卡50倍 FLORTA BD物镜拍摄的晶圆内部互联凸点（直径2微米，间距2微米）

独特的价值点：高兼容性和拓展性

其超强兼容性更值得称道，以DM8000M为平台可拓展激光标定、全自动晶圆输送、全自动宏观检测/拼图等功能，搭配自动化设计大幅提升检测效率与精度。

使用第三方外置激光+徕卡DM12000M+徕卡50倍 FLORTA BD物镜标记的晶圆表面参照点

合作伙伴以徕卡DM8000M作为机台搭建的全自动8寸晶圆检测系统