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印刷电路板(PCB)和电子制造

无论您是设备制造商还是供应商,徕卡显微系统公司都可以提供符合您需求的PCB检测显微镜和成像解决方案。 我们希望帮助您在PCB和电子元件制造工作中快速准确地进行检测、返工、分析和组装。 

为了表明符合既定的技术指标,必须始终进行可靠的图像记录。 您可能还需要 可辅助开发新PCB和组件的成像解决方案。 徕卡显微系统公司的解决方案可以帮助您满足这些需求。 

半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

徕卡显微系统公司的定制化、模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析。 证明在半导体器件制造过程中符合既定规范对于确保可靠性至关重要。 为了证明已达到生产优质半导体器件所要求的洁净度和最低缺陷率,准确的图像记录必不可少。 但是,对尖端、高性能技术的开发需求是源源不断的,因此这些成像系统也预计会对研发起到促进作用。


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徕卡DM12000M全新的光学设计,可以提供宏观模式快速初检,以及倾斜紫外光路功能(OUV, 倾斜紫外观察模式) 不单提升了分辨率还提高了检查12英寸(300毫米)硅片的产能。 最新的 LED 照明技术 一体化设计并整合在显微镜上. 低热辐射和机身内一体化技术确保了最理想的机身外空气流动状态。低能耗的节电设计大大延长了使用寿命,符合绿色环保的理念。 一键式的操控设计使用户可以轻易地完成倍率转换和相关的照明和相衬效果。
徕卡 DM8000 M 提供了全新的光学设计,如理想的 宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV, 随检UV 选择) 不但提高了分辨能力,同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品 时的产量。
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