一些分析案例示例:
使用Heyn或Abrams方法的晶粒尺寸
多层厚度
枝晶臂间距
带状组织
样品制备
根据标准化的取样过程选择样品。使用研磨或切片机进行超薄切片,制备清洁且均匀的表面。
蚀刻
化学、电化学或物理蚀刻方法,用于揭示材料的不同特定阶段和组成部分,如强碳区和弱碳区。
可视化/图像采集
应用光学对比方法和显微成像技术获取样品微观结构的数字图像。
数字立体学分析
LAS X金相工具箱插件提供的立体学工具允许经验丰富的用户手动分析材料的微观结构。可以使用各种方法,如基于Jeffries、Heyn和Abrams方法的平面测量或截距法。
报告
为了突破传统立体学方法的局限性,还可以进行单个样品和特征的测量。创建定制的、基于Excel的报告模板,以满足高级研究目的的分析需求。
交付高质量产品
对您的产品质量保持信心。确保向您的客户交付高质量产品。