本次报告将重点解析徕卡制样设备在半导体封装检测领域的前沿制样解决方案。针对第三代半导体材料、三维封装及异质集成等先进封装工艺，系统介绍精研一体机TXP、三离子束研磨仪TIC 3X以及超薄切片机UC Enuity等制样设备的突破性进展。通过实际案例分析，展示该技术路线如何实现从宏观封装结构到纳米级互连界面的全维度精准制备，有效提升TEM/SEM检测效率与数据可靠性，为先进封装工艺优化与失效机理研究提供关键支撑，助力半导体产业高质量发展。
高效精准制样技术创新——徕卡制样设备赋能半导体封装检测与失效分析
课程语言：中文
课程类型：免费课程，登录后可观看
讲者类型：徕卡内部员工讲师
内容领域：非医疗
发布日期：2025年04月 录制日期：2025年04月 观看量：76
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