LEICA EM TIC 3X三离子束研磨仪
您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感，脆性和/或非均质多相复合型材料.获得高质量样品表面,以适宜于扫描电子 显微镜(SEM)分析和原子力显微镜(AFM)检测？ Leica EM TIC 3X采用的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS，波谱分析WDS， 俄歇分析Auger，背微射电子衍射分析EBSD。离子束研的技术适 用于多种多样材质样品，获得高质量切割截面或轴光平面的解决方 案。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。
徕卡EM TIC 3X可以灵活选择多种样品台,不仅适用于高通量实验,也适合于特定制样需求实验室。依据您具体需求,每一 台徕卡EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台，三 样品台，旋转样品台或冷冻样品台,应用于常规样品制备，商通量样品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等温度敏感样品制备。其与徕卡EM VCT环境传输系统相连接,可以实现 将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入镀膜仪或冷冻扫描电镜ICryo-SEM)中，或者应用于地质或工业材料4羊品，实现其 空传输。
