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免费下载《徕卡全新一代超薄切片机UC Enuity技术解决方案》

UC Enuity自动设置功能提供高质量的切片

UC Enuity 是徕卡显微系统推出的新一代超薄切片机,它的自动设置功能和卓越的切片质量可为您节省宝贵的时间和资源。

您是否需要制作用于 LM、TEM、SEM 或 AFM 观察的半薄或超薄切片?

作为电子显微镜的综合解决方案,UC Enuity 可帮助不同专业水平的用户更高效、更方便、更精确地制备样品。

利用自动化技术实现更智能的工作

通过自动化增强团队能力

凭借先进的自动化功能,UC Enuity 使所有实验室用户都能高效地执行超薄切片任务,无需复杂的手动设置步骤。

高级功能

  • 直观的用户界面和自动化功能可确保长期获得一致的高质量结果

  • 实现样品制备的关键步骤自动化,包括高质量的超薄切片技术

自动校准功能可降低技术门槛--可自动将树脂块面与刀锋对齐。

利用荧光或 μCT 技术修整目标物

无论在室温还是低温条件下进行切片,UC Enuity 都能让您锁定感兴趣的区域。利用荧光信号,您可以快速识别感兴趣的区域。您还可以在切片过程中监测样品的荧光信号,从而节省时间,提高效率。

通过在 UC Enuity 上加载您样品的 µCT 扫描数据,可以轻松锁定深埋在树脂块中的不同样品特征。为样品选择所需的切割平面,然后开始全自动 3D 修块过程。您将快速、准确地到达隐藏的目标。

让Volume EM实验的每一张切片都有价值

使用 UC Enuity 加快您的 Volume EM 研究。为阵列断层成像实验制备均匀、超薄的条带,降低丢失珍贵切片的风险。

您可以直接在硅片上收集均匀排列的超薄切片,以便快速、可靠地转移到电子显微镜中。

与 FIB 相比,这种方法的成像 x-y 面积大,表面损伤小,而且可以对切片重新成像。

高级功能

  • UC Enuity 软件可指导您完成专用 SEM 工作流程的关键步骤

  • 直接在硅片上收集均匀排列的超薄切片,以便快速可靠地转移到扫描电镜上

利用附加模块释放超薄切片更多的潜能

可轻松升级的超薄切片机让您的研究之旅更上一层楼,使您能够扩展能力,较大限度地发挥科研潜力。您可以先使用基本的 UC Enuity 仪器,然后使用附加模块无缝升级到满足您特定需求的全功能系统。

  • 可升级的软件包使超薄切片机能够满足您的应用需求

  • 入门级明场视野和高级荧光成像均可升级

  • 通过利用低温传输系统(如我们的真空低温传输系统 (EM VCT500)、Cryo-CLEM 传输杆或 Cryo-TEM 固定器),实现低温室的高效工作流程整合,从而实现工作流程的连接。

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