免费下载《徕卡全新一代超薄切片机UC Enuity技术解决方案》
UC Enuity自动设置功能提供高质量的切片
UC Enuity 是徕卡显微系统推出的新一代超薄切片机，它的自动设置功能和卓越的切片质量可为您节省宝贵的时间和资源。
您是否需要制作用于 LM、TEM、SEM 或 AFM 观察的半薄或超薄切片？
作为电子显微镜的综合解决方案，UC Enuity 可帮助不同专业水平的用户更高效、更方便、更精确地制备样品。
利用自动化技术实现更智能的工作
通过自动化增强团队能力
凭借先进的自动化功能，UC Enuity 使所有实验室用户都能高效地执行超薄切片任务，无需复杂的手动设置步骤。
高级功能
直观的用户界面和自动化功能可确保长期获得一致的高质量结果
实现样品制备的关键步骤自动化，包括高质量的超薄切片技术
自动校准功能可降低技术门槛--可自动将树脂块面与刀锋对齐。
利用荧光或 μCT 技术修整目标物
无论在室温还是低温条件下进行切片，UC Enuity 都能让您锁定感兴趣的区域。利用荧光信号，您可以快速识别感兴趣的区域。您还可以在切片过程中监测样品的荧光信号，从而节省时间，提高效率。
通过在 UC Enuity 上加载您样品的 µCT 扫描数据，可以轻松锁定深埋在树脂块中的不同样品特征。为样品选择所需的切割平面，然后开始全自动 3D 修块过程。您将快速、准确地到达隐藏的目标。
让Volume EM实验的每一张切片都有价值
使用 UC Enuity 加快您的 Volume EM 研究。为阵列断层成像实验制备均匀、超薄的条带，降低丢失珍贵切片的风险。
您可以直接在硅片上收集均匀排列的超薄切片，以便快速、可靠地转移到电子显微镜中。
与 FIB 相比，这种方法的成像 x-y 面积大，表面损伤小，而且可以对切片重新成像。
高级功能
UC Enuity 软件可指导您完成专用 SEM 工作流程的关键步骤
直接在硅片上收集均匀排列的超薄切片，以便快速可靠地转移到扫描电镜上
利用附加模块释放超薄切片更多的潜能
可轻松升级的超薄切片机让您的研究之旅更上一层楼，使您能够扩展能力，较大限度地发挥科研潜力。您可以先使用基本的 UC Enuity 仪器，然后使用附加模块无缝升级到满足您特定需求的全功能系统。
可升级的软件包使超薄切片机能够满足您的应用需求
入门级明场视野和高级荧光成像均可升级
通过利用低温传输系统（如我们的真空低温传输系统 (EM VCT500)、Cryo-CLEM 传输杆或 Cryo-TEM 固定器），实现低温室的高效工作流程整合，从而实现工作流程的连接。
