徕卡Leica EM TIC 3X三离子束切割仪可通过离子束侧面轰击样品,获得高质量无应力“切割”截面,以便于SEM观察,及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光,抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料,金属、陶瓷、地质等各种材料。Leica EM TIC 3X操作简单,不需要摸索条件即可获得理想的样品截面,使样品暴露内部细微结构信息。
离子减簿仪 Leica EM RES102
使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备最高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。
各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺,徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。