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徕卡Leica EM TXP是一款专门的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适用于SEM、TEM及LM观察之前对样品进行定点切割、研磨、抛光等系列处理。
特点:
五合一:铣削、切割、研磨/抛光、冲钻、原位显微观察
对微小目标区域进行精准定位和样品制备
通过立体显微镜实现实时原位观察
自动化样品处理过程控制
可获得平如镜面的抛光效果
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