洞察无形：利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷
在半导体行业飞速发展的今天，MEMS（微机电系统）芯片和先进封装IC（集成电路）的复杂性日益提升。键合（Bonding）和封装（Packaging）作为确保芯片性能与可靠性的关键工艺，其内部任何微小的缺陷，如界面空洞、裂纹、对齐偏差等，都可能导致最终产品的失效。然而，这些缺陷深藏于芯片内部，传统的可见光显微镜对此无能为力。
红外光学显微镜：穿透视野，揭示隐藏世界
红外光学显微镜成为了解决这一行业痛点的关键技术。其工作原理基于硅材料对特定波长的红外光具有透性。当可见光被硅材料完全阻挡时，红外光却能穿透硅晶圆，使工程师能够在不破坏样品的情况下，直接观察其内部结构，实现真正的无损检测。
徕卡半导体应用分享：
在原有DM金相显微镜的基础上，采用最高1500nm波长的LED窄波段红外光源。与此前常用的1100-1300nm卤素灯波段相比，1500nm红外光对硅的穿透能力更强，可适用于更厚的叠加结构或多材料混合，为观察深层键合界面和复杂封装内部提供了可能。
徕卡的N PLAN BD和FLORTA BD系列物镜经过实际测试：能满足在1500波段的清晰成像。客户有了更方便的使用体验：在使用可见光观察表面和红外光观察内部的需求，仅使用一台显微镜即可满足，无需拆卸物镜（可使用可见光找到样品表面位置，一键切换至红外光寻找内部缺陷，提高检测效率）。
实际案例1：LED面板内部缺陷分析-使用徕卡DM4M拍摄（0.5毫米穿透厚度）
实际案例2：MEMS芯片键合后内部缺陷检测-使用徕卡DM6M拍摄（1毫米穿透厚度）
洞察无形：利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷
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