1.线bonding

boding是一种封装方式,手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕,很多就是采用bonding技术。bonding后的产品,相对来说品质、性能与规格都比较好。如果金属线断裂或者缺损的话,会导致内部电路无法正常连接。

显微镜很难采用均匀的照明,获得与模具连接部分的导线的清晰图像。借助 DVM6 内置

的多种照明模式并使用匀光器柔化光线,用户可以通过均匀分布的照明拍摄引导线的清晰图像。不但能通过图片确保它们接触良好。同时使用DVM6的“景深合成功能”,可克服在高倍率下景深不够的限制,拥有高倍率下导线的完全对焦图像。因此可避免不良产品的出现,避免过短的导线在通电时由于热膨胀而导致断开,或者避免过长的导线在移动时产生不需要的接触。

线bonding  600X

2.金属材料表面

即使样品没有进行比较好的切割或抛光,大景深的特性依旧能获得完全对焦图像。加上使用了DVM6独有的同轴光斜照明的照明方式,将样品表面的难以发现细微形貌凸显出来。

金属表面  1500X

3. PCB钻孔

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,主要是给板子打孔,走线需要,打个孔做定位。

使用自有转换的角度进行观察,可无需进行繁琐的样品位置调整,即可轻松观察到印刷线路板侧边钻孔的形貌,通过转动支架角度,寻找检测的合适视角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D测量功能”,可以快速获取到钻孔的三维形貌,并且直接获取高度等三维数据。

  

 

PCB板钻孔   50X

4. BGA

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。但如果锡球里面有过多或过大的气泡,就极有可能会产生断裂的问题,另外如果锡球的外直径比起其他相邻的锡球来得大或小,也有机会造成空焊。

BGA上的漫反射通常很难观察,通过使用DVM6的匀光器等配件,将彻底消除锡球的炫光进行观察。同时可直接在锡珠的 3D 显示上进行轮廓测量,比较锡球之间的细微高度差,检查锡珠是否均匀,确保两个芯片之间接触良好。

  

BGA锡球    300X

5. 小锡球

小锡球的形成可能会有很多种原因,比如回流焊过程中锡膏飞溅,形成小颗粒状的锡球。

倾斜支架的同时进行“景深叠加功能,可将半导体元器件侧壁上的锡珠扫描出来。


小锡球   50X

6. 导电粒子

无需进行前期预处理,通过DVM6独有的斜照明功能,让液晶屏上的导电粒子清晰可见。

导电粒子   2000X

7. 液晶屏喷漆

以往光学层面上难以分辨出的液晶屏上的喷漆,只需使用DVM6的“同轴光”以及“斜照明功能”,可分辨出玻璃屏幕上粒径几十微米的漆体颗粒。

液晶屏喷漆     3000X

8. 液晶屏上划痕

使用传统金相显微镜看液晶屏上细微划痕时,也很难看到划痕的细节,这样就必须使用 SEM 来完成检测。将 DVM6的“景深叠加功能”与“斜照明功能“组合使用,可观察到玻璃面上划痕的所有形貌。


液晶屏划痕    3000X

9. 连接器针脚

连接器针脚起到电信号的导电传输作用。检查针脚上镀层有没有划痕,针脚有无断裂残缺。

通过景深叠加功能,让针脚根根清晰可见,在高倍数下既能看清侧壁是否有划痕和断裂,也能大视野看清所有连接器里的pin针。

连接器针脚   80X


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