新品发布：DM8工业版激光共聚焦显微镜
看见材料表征的发光世界
当材料研究从宏观形貌走向微区结构，仅仅“看见”样品已经不够。研究人员还需要更高的分辨率，识别不同区域的发光差异，分析弱荧光信号，并在二维、三维乃至时间维度上建立完整、可追溯的成像证据。
面向材料科学研究与工业分析需求，Leica DM8荧光共聚焦系统正式亮相。从反射光荧光共聚焦成像，从点扫描光路到多维数据采集，DM8致力于帮助用户在复杂材料样品中发现更多细节，让微区发光特性从图像走向证据。
从二维图像，扩展到XYZ与时间维度
传统二维图像可以呈现样品表面的平面信息，但对于多层结构、更小的微观细节以及随时间发生的变化，研究人员往往需要更丰富的数据维度。
DM8可沿Z轴连续采集光学切片，用于重建样品内部结构。在XYZ空间信息基础上，还可叠加时间序列，实现XYZT多维数据采集，为材料内部结构观察和动态变化追踪提供更完整的成像基础。LAS X Navigator则支持从大视野定位逐步进入多维数据采集流程。
激发与检测自由匹配，释放材料光谱信息
材料样品的发光特性往往具有较大的波长差异。面对未知材料、自发荧光样品或多种荧光组分，固定激光谱线和固定检测窗口可能限制实验设计。
DM8采用棱镜分光与AOBS，可实现激发谱线的精确调谐。其可调光谱检测范围为410至850 nm，发射检测波段可自由设置，最小检测带宽为5 nm，最多可同时选择8根谱线。窄激发缺口设计有助于减少发射信号损失，为不同激发与检测组合提供更高灵活性。
DM8 WLL白激光器的标准连续可调范围为485至685 nm，最多可同时输出8根谱线。系统可选NIR扩展至790 nm，WLL Plus范围为440至790 nm。通过激发与发射光谱扫描，用户可以优化染料选择与接收范围，材料自发荧光光谱扫描也不再受固定激光谱线的限制。
更高探测效率，为弱信号保留更多细节
Power HyD S 探测器，可实现高灵敏度光谱检测、弱信号成像。
蓝绿区 PDE 相较传统 PMT 提升＞2 倍
500 nm 典型 PDE 可达 58%
核心优势：
更亮的信号，保留更多图像细节
更多荧光颜色自由组合，提升检测灵活性
面向多类材料研究场景
DM8聚焦材料微区发光特性分析，可面向多种制造业材料科学与工业研究方向，包括：
光电新材料｜钙钛矿光电器件核心研究场景
半导体与微电子｜精密器件质控与失效分析
新能源产业｜电池核心材料工艺研究
制造业先进功能材料｜高分子/复合材料检测
光学与精密元件｜高端器件表面品质评估
石油地质能源｜大尺寸矿物等微观表征
文博保护与科研刑侦｜微量无损表征研究
通过材料本征荧光或标记荧光，系统可为不同材料提供多尺度成像信息，帮助研究人员从样品概览、目标定位、光谱选择、二维成像逐步进入三维重建和微区细节分析。
部分配置信息
观察方式
反射光（荧光）；共聚焦
激光波段
405 nm激光
485-685 nm连续可调白激光（可扩展至790 nm）
488 nm、561 nm、638 nm标准可见光激光
最小横向分辨率：120 nm
最小纵向分辨率：200 nm
