电子封装过程中的缺陷分析方法
课程语言:中文
课程类型:免费课程,登录后可观看
讲者类型:徕卡内部员工讲师
内容领域:非医疗
发布日期:2022年07月 录制日期:2021年03月 观看量:1093
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电子封装过程中的缺陷分析方法
本期网路课堂将会涉及:
1.半导体缺陷分析
2.表面安装技术SMT缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
本期网络课堂将详细介绍晶圆制造、IC封装、LED外延片、PCB印刷线路板、平板显示器FPD等半导体行业制品的缺陷分析手段。
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