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应用于材料科学研究的样品制备工作流程

通过 TEM、SEM、LM或 AFM表征材料样品时,样品制备是获得最佳结果的关键。要对样品进行 TEM观察时,需要制备非常薄的样品,而使用 LM、SEM和 AFM进行分析表征,则要求样品表面光滑。最大限度地减少制备过程中的人工痕迹,对提高研究分析的准确性至关重要。

本手册介绍了 Leica最常用的样品制备解决方案。我们的产品将帮助您获得TEM、LM、SEM和 AFM分析所需的结果。如果您有特殊要求或问题,我们的徕卡专家将随时为您提供帮助

目录

固态样品制备.........................................................07

聚合物样品制备.....................................................11

电子材料和半导体..................................................15

金属、陶瓷材料、硬质材料复合材料加工..............19

真空移....................................................................22

徕卡显微材料科学工作流程-满足您需求的产品组合

EM TIC 3X

三离子束研磨系统、EM TIC 3X可为扫描电子显微镜(SEM)、微结构分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和原子力显微镜研究

EM TXP

EM TXP是一种应用于在扫描电镜,透射电子显微镜(TEM) 、和光学显微镜 (LM) 技术,对样品进行铣削锯切、研磨和抛光等前处理工作。集成的体式显微镜可以精确定位,轻松制备小目标样品。

EM RAPID

EM RAPID是一种高速铣削系统,集成了体式显微镜和LED环形照明器。它能够应用于对生物、制药和材料样品的超薄切片或近红外研究中,样品修整和表面处理工作。

EM UC7

EM UC7是一款超薄切片机,应用于制备生物和工业样品的超薄切片,适用于 TEM、SEM、AFM和 LM表征。对于阵列断层扫描的样品制备工作,可使用ARTOS 3D完成。

EM VCT500

多功能真空冷冻转移系统EM VCT500,可以将不同的制备技术与各种分析设备连接起来。

DM2700 M

DM2700 M材料显微镜,结合了高质量的徕卡光学系统和最先进的通用白光 LED照明。通过使用Flexacam C5相机,无需电脑您可以用精确的色彩和高分辨率记录下样品的细节。

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精研一体机 Leica EM TXP 徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。 带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。
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对样本开展研究时,为了以纳米级分辨率显示其精细结构,通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型:扫描电子显微镜(SEM)用于对样本表面成像,以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜(TEM)。因此,使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时,此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片(厚度20-150nm)。在切片过程中,样本的块面(切割切片处)始终保持在一个平直的表面上,可供SEM进行研究。当截面在阵列中成像时,就可以重建样本的三维图像。这种方法称为阵列断层扫描(AT)。超薄切片技术及其在AT中的应用概述如下。
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临界点干燥程序是在SEM应用中对精密样本实施干燥的有效方法。临界点干燥保全了样本的表面结构,否则,当样本从液态变为气态时可能会因为表面张力而导致表面结构受破坏。在过去,临界点干燥是一个耗时的过程,由于手动操作太多造成了样本的重现性较低。许多生物样本通常在干燥前通过固定和脱水制备,干燥后进行金、铂或钯等金属镀膜使其表面导电,这样才能方便开展SEM分析。
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电子材料的内部结构分析直接影响其性能的发挥,近年来随着对器件性能要求越来越高,对其性能的判定显得尤为重要,其中电镜观察手段直观,高效,对结构和成分分析都有广泛的应用。根据电镜观察需要,材料的内部结构需依赖相应的制样手段将其暴露在表面,徕卡的电镜样品前处理设备可广泛应用于电子材料如芯片,光刻胶,屏幕,PCB,多晶硅等的失效分析和结构解析。 徕卡电镜制样设备品类众多,广泛应用于电子材料,金属材料,高分子材料等各类材料的电镜样品前处理观察分析,徕卡的定点定位加工技术,切片技术,离子束技术在电子材料的内部结构解析中起着重要作用,例如定点加工技术,将样品磨抛至指定位置附近,离子束技术无应力加工后,可观察分析样品的无应力加工后的平整面。
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在实机操作演示部分,我们展示了不同样品的制样方法和流程,其中包括:硅片、手机芯片、电子元器件、电路板、高分子薄膜、粉末颗粒、岩石等。我们使用TXP对这些样品进行定点切割、研磨和抛光,并展示TIC3X和ACE600的装样方法、参数设定等操作。

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