免费下载《横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分》
1.摘要
探索如何利用研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于目视检测和化学分析的二合一解决方案，在微电子元器件上高效进行结构分析和同步化学/元素鉴定。可针对电子行业的各种工作流程和应用进行快速详细的材料分析，包括竞争分析(CA)、质量控制(QC)、故障分析(FA)和研发(R&D)。
用于成像和化学分析的半导体样品制备工作流程分步指南
使用研磨和样品制备系统快速制备芯片样品的注意事项
了解如何实现电子应用材料的快速微观视觉和化学分析
2.简介
对于微电子学而言，质量控制、故障分析、研发和原因分析有时需要对元件进行破坏性制备以进行研究[1-3]。通常先得到组件的横截面，然后用显微镜进行分析，确定微观结构，再采用光谱法确定结构的组成。本文的研究结果表明如何利用 EM TXP 研磨系统[4,5]和DM6 M LIBS二合一材料分析解决方案[6]，实现高效的微电子元器件研究整体工作流程。
3.集成电路(IC)芯片的研究
对于微电子样品，如IC芯片(图1)，用于质量控制、故障分析或研发的研究通常需要对样品进行横截面切片，以便采用光学显微镜或电子显微镜进行成像[1]。
4.高效的工作流程解决方案
利用 EM TXP研磨系统及DM6 M LBS 二合一解决方案可高效完成电子工业的先进材料研究。前者可快速制备微电子样品，而后者与显微镜和 LBS 的配合使用可同时进行视觉和化学/元素分析(图5)。使用DM6 M LIBS时，与其它光谱分析法不同，无需附加样品制备进行化学分析。
5.总结与结论
整体上只需两台仪器即可高效实现集成电路芯片的材料分析工作流程:用于横截面切片的EM TXP 研磨系统[4.5]和用于目视检测和化学分析的DM6 M LIBS 二合一材料分析解决方案[6]。在芯片金属线粘接处检测到银(Ag)，且中间有薄薄的铝层(Al)。
本期网络课堂将会涉及：
1.Some history
2.Introduction
3.Sectioning metals
4.Sectioning soft materials
5.sectioning brittle materials
6.sectioning Polymers
7.Sectioning with the ultra sonic knife
徕卡精研一体机EM TXP正是用于制备TEM样品离子减薄薄片的利器！相比传统的切割、磨抛、体视镜观察各个步骤需要不同的仪器分开实现，EM TXP一体集成多种加工附件，包括切、磨、抛、铣、钻等机械加工功能，还标配专业级体视显微镜，可以实时观察样品的加工情况。除此之外，EM TXP的高精度主轴可以实现高精度加工控制和应力反馈保护脆弱易碎样品，显著提升样品加工效率和制样成功率。
上海市显微学学会副理事长、华东师范大学电镜中心责任教授倪兵教授联合徕卡显微系统，在徕卡客户体验中心，线上线下同步，举行了扫描电镜生物样品制样培训。
上海市显微学学会副理事长、华东师范大学电镜中心责任教授倪兵教授在徕卡客户体验中心全自动组织处理机（ Leica EM TP）的操作介绍。倪教授介绍了EM TP的运行原理，并现场详细演示了使用方法，还特别分享了针对不同的样品的装样技巧。
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