晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用
显微镜有多种分类，按产品划分；可以分为生命科学显微镜、工业显微镜、数码显微镜、手术专用显微镜。而显微镜在行业上的应用也很广泛，不但可以应用于天文研究，也可以用于教学科研，更可以用于破案。今天，小编要给大家介绍的是晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用。
晶圆检测显微镜可用于半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试
徕卡生产的晶圆检测显微镜、半导体检测显微镜、电路板检测显微镜，它可以帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中进行快速准确的检查和分析。在半导体器件制造过程中证明符合既定规范对于确保可靠性至关重要。
为了证明已达到生产高质量半导体器件所需的清洁度和最低缺陷率，准确的图像记录必不可少。然而，对尖端、高性能技术的发展有着不断的需求，因此这些成像系统也有望推动研发。
观察纳米级细节的快速高分辨率成像
我们的成像系统可以准确而快速地检测和分析晶圆的表面，晶圆检测显微镜可以帮助确保您制造的半导体器件发挥最佳性能。 但是，进行表面计量时可能会遇到以下关键挑战： 晶圆表面可能具有高坡度的复杂结构，需要出色的横向分辨率，或者有微小的峰谷起伏，需要亚纳米级垂直分辨率。 利用共聚焦显微成像和干涉模式成像的徕卡成像系统可以为您提供高横向分辨率（最小140纳米）和垂直分辨率（最小0.1纳米），并且可以快速采集图像（以秒计）。
使用不同对比方法和一流光学元件更轻松地观察更多细节
使用我们的成像系统，在晶圆检测显微镜下，您可以更轻松地观察难以成像的晶圆特征，从而更加高效准确地进行晶圆检测和质量控制。图像对比度和细节分辨的质量在很大程度上取决于所用的照明和光学元件。 因此，选择合适的照明对比方法，并使用经过最佳校正的高性能光学元件是至关重要的。 不同的晶圆和器件特性，例如涂层、污物、刮痕和缺陷等，与其他方法相比，单照明对比方法更能增强观察效果。
高性能光学元件
在晶圆检测显微镜中使用高质量光学元件可以更高效地检测晶圆和半导体器件，因为您只需花费较少的精力便可观察到微小的细节。 徕卡显微系统公司的成像系统使用性能卓越的获奖光学元件，可生成无失真图像。 光学元件可能会出现2种需要校正的像差：
· 单色（不受光波长[颜色]的影响） ，如散光、彗差和场曲
· 多色（取决于光波长）。
我们的光学设计师和工程师提供性能卓越的光学元件，使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。
徕卡晶圆检测显微镜 令人信服的技术细节
看的更多 速度更快 高通量检测系统
晶圆或 LCD 和 TFT 的检验、过程控制和缺陷分析必须快速、精确并符合人体工学。LeicaDM8000M和 DM12000M晶圆检测显微镜提供了一个创新而高性价的系统解决方案，帮助客户充满信心地应对现在和未来的检验挑战。除了大视野和高分辨率光学部件，系统还采用了高度人性化的设计和全内置的 LED 照明，可以从不同角度照亮样品
DM8000 M / DM12000 M 是一个模块化大型平台检测显微镜平台，可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 样品检测。
手动检测版本
电动版本
查看样品表面的更多信息，在更短的研究时间内改进产品质量决策
宏观物镜（Plan APO 0.7x）4倍与常规扫描物镜的视野，用于快速浏览样品
紫外照明可获得更高分辨率，可与斜照明技术相结合，从任意角度以高分辨率查看样品，获得更多样品表面信息，且检验结果精确
符合人体工程学的设计和自动化功能可实现快速、低疲劳操作，避免在重复性样品检测过程中注意力不集中
通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程，加快样品检测速度
快速样品概览
从用于快速浏览样本的微距物镜（Plan APO 0.7x）到用于观察最精细细节的微距物镜。
使用 25 mm (FOV) 目镜，可看到 35.7 毫米的样品表面
一目了然地看到在高倍放大镜下 "看不见 "的宏观缺陷，如材料样品中的曝光缺失区域、鲨鱼齿结构或流动结构。
需要检测宏观结构时，无需对样品进行耗时的扫描
只需切换到更高倍率（Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD）即可看到最细微的细节
在更短时间内获得更多样品表面信息
紫外照明可获得更高分辨率，可与斜照明技术相结合，获得更多样品表面信息1 以高倍率(150 倍)的彩色模式，通过明场、暗场或 DIC 模式检查样品，以发现样品缺陷2 通过激活紫外线照明来提高光学分辨率，以观察最精细的结构，3 以高分辨率将对比度较低的表面转化为清晰的结构拓扑图，快速发现缺陷
通过智能功能支持工作流程
通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程，加快样品检测速度
只需点击一下按钮，即可根据所选方法自动调整照明和对比度设置，从而节省时间并避免出错*。
集成的 LED 可见光和紫外照明可在几秒钟内切换不同的照明技术，保证污染不会进入无尘间保持，确保洁净室的清洁。
内置聚焦探测器，用于检测高反射表面，可快速、轻松地找到正确的聚焦位置。
选择适合您的产品
本次网络课程来源于《第二届半导体工艺及检测技术网络会议》，简介如下：
光学检测技术在半导体行业应用广泛，简单、易操作的光学检测手段可以有效对半导体封装芯片的缺陷进行检测与管控。本课程将从针对芯片检测的大平台显微镜、数码显微镜及体式显微镜等方面，介绍徕卡光学显微镜在半导体封装工艺中的应用。
作为数字时代的底层支撑，在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，半导体产业对国家安全的重大意义，对人民生活的深远影响越来越突出。
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