晶圆显微镜_晶圆检测显微镜_半导体检测显微镜

晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用

显微镜有多种分类，按产品划分；可以分为生命科学显微镜、工业显微镜、数码显微镜、手术专用显微镜。而显微镜在行业上的应用也很广泛，不但可以应用于天文研究，也可以用于教学科研，更可以用于破案。今天，小编要给大家介绍的是晶圆检测显微镜及其在工业制造业的应用。

晶圆检测显微镜可用于半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

徕卡生产的晶圆检测显微镜、半导体检测显微镜、电路板检测显微镜，它可以帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中进行快速准确的检查和分析。在半导体器件制造过程中证明符合既定规范对于确保可靠性至关重要。

为了证明已达到生产高质量半导体器件所需的清洁度和最低缺陷率，准确的图像记录必不可少。然而，对尖端、高性能技术的发展有着不断的需求，因此这些成像系统也有望推动研发。

徕卡显微系统官方客服收到您的信息后，将根据您的需求委派徕卡销售/服务工程师按您提交的联系方式与您联系、为您解答问题、发送您需要的资料文件到您指定的邮箱。

观察纳米级细节的快速高分辨率成像

我们的成像系统可以准确而快速地检测和分析晶圆的表面，晶圆检测显微镜可以帮助确保您制造的半导体器件发挥最佳性能。但是，进行表面计量时可能会遇到以下关键挑战：晶圆表面可能具有高坡度的复杂结构，需要出色的横向分辨率，或者有微小的峰谷起伏，需要亚纳米级垂直分辨率。利用共聚焦显微成像和干涉模式成像的徕卡成像系统可以为您提供高横向分辨率（最小140纳米）和垂直分辨率（最小0.1纳米），并且可以快速采集图像（以秒计）。

晶圆表面上的高斯型高窄凸块，通过共聚焦显微镜三维成像。具有复杂形状或陡坡的表面特征（例如凸块）可快速生成高分辨率图像。 1：表面有凸块的晶圆 2：共聚焦显微镜扫描凸块的各个步骤（秒）3：最终图像

对于非常光滑的晶圆表面，干涉成像可以最小0.1纳米的分辨率呈现表面结构。整个扫描时间不到3秒。

使用不同对比方法和一流光学元件更轻松地观察更多细节

使用我们的成像系统，在晶圆检测显微镜下，您可以更轻松地观察难以成像的晶圆特征，从而更加高效准确地进行晶圆检测和质量控制。图像对比度和细节分辨的质量在很大程度上取决于所用的照明和光学元件。因此，选择合适的照明对比方法，并使用经过最佳校正的高性能光学元件是至关重要的。不同的晶圆和器件特性，例如涂层、污物、刮痕和缺陷等，与其他方法相比，单照明对比方法更能增强观察效果。

高性能光学元件

在晶圆检测显微镜中使用高质量光学元件可以更高效地检测晶圆和半导体器件，因为您只需花费较少的精力便可观察到微小的细节。徕卡显微系统公司的成像系统使用性能卓越的获奖光学元件，可生成无失真图像。光学元件可能会出现2种需要校正的像差：

· 单色（不受光波长[颜色]的影响），如散光、彗差和场曲

· 多色（取决于光波长）。

我们的光学设计师和工程师提供性能卓越的光学元件，使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。

对比方法：晶圆局部图像：a) 快速生成表面概览图， b) 明场检测颗粒，c) 暗场检测细微划痕，以及 d) 通过微分干涉差（DIC）检测透明薄膜上的缺陷。每种照明模式下的成像在几秒钟内完成。

使用环形光的晶圆局部成像

使用同轴照明的晶圆局部成像

徕卡晶圆检测显微镜令人信服的技术细节

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晶圆或 LCD 和 TFT 的检验、过程控制和缺陷分析必须快速、精确并符合人体工学。LeicaDM8000M和 DM12000M晶圆检测显微镜提供了一个创新而高性价的系统解决方案，帮助客户充满信心地应对现在和未来的检验挑战。除了大视野和高分辨率光学部件，系统还采用了高度人性化的设计和全内置的 LED 照明，可以从不同角度照亮样品

DM8000 M / DM12000 M 是一个模块化大型平台检测显微镜平台，可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 样品检测。