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徕卡新一代新品Visoria B/M/P开启显微新时代Visoria B/M/P三款实验室显微镜联袂而至，在精密光学机械与先进数字技术的协奏中，重塑现代科研、临床和工业的体验边界。 -
徕卡金相显微镜解决方案材料分析必备，金相显微镜助您探索材料世界使用徕卡金相显微镜，可针对研发（R&D）、质量保证（QA）、故障分析（FA）或检测需求，高效且准确地执行材料分析。 通过观察金属材料或合金的微观结构，并确定其晶粒、夹杂物和相的成分及空间分布，可深入了解材料。徕卡金相显微镜具有高度的灵活性，允许您通过各种软件模块定制解决方案。 -
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创升中国 显微新境徕卡激光共聚焦显微镜国产化迈入新里程碑徕卡显微系统持续深耕中国市场，依托上海工厂的先进制造能力，全面升级STELLARIS共聚焦平台本土化供应体系。2025年，STELLARIS固定谱线与白激光两大系列实现年内国产交付，标志着“创升中国”战略迈入新阶段，为生命科学、医学及交叉学科研究注入强劲动能。 -
空间生物学正在改变生物学研究的格局徕卡显微空间生物学研究解决方案欢迎来到空间生物学发现的前沿！ 借助我们为空间生物学研究量身定制的综合资源，深入探索未来。 探索并下载富有洞察力的电子书和点播网络研讨会，为您的研究之旅提供丰富的知识。 利用 STELLARIS 共聚焦平台、Cell DIVE多重成像解决方案以及LMD 6/7（激光显微切割系统）提升您的研究水平，这些创新工具旨在阐明生物系统复杂的空间组织。 您解开空间生物学之谜的旅程从这里开始！ -
Leica Emspira 3全新一代入门级数码显微镜Emspira 3在同一个系统中结合了执行全面的目视检查所需的所有功能，包括比较、测量和文档共享，能够使用户简化检查过程、灵活满足检查需求、增强工作中的可信度。 -
Leica DVM6徕卡DVM6数码视频显微镜如果您从事质量控制/保证、故障分析、研发或取证工作，在Leica DVM6数码显微镜下搜寻细节可能会占用您大量时间。 -
全新一代Leica UC Enuity超薄切片机开启智能超薄切片技术新时代您是否正在寻找一款质量卓越的超薄切片机？您是否希望能够轻松掌握超薄切片技术，让实验前处理工作事半功倍？您是否希望提高体电子显微学研究效率，精准切到目标为？ UC Enuity，全新一代超薄切片机，正是您需要的解决方案。 -
全新一代激光共聚焦平台STELLARIS要发表前沿的研究成果，您需要看到更多细节，尝试新的应用，能够收集到可靠的数据。 我们的使命是成为您在显微镜领域的合作伙伴，助您在科学研究中不断进步。 我们重新打造了共聚焦显微镜，推出了STELLARIS共聚焦平台，让您臻于真像。 -
PROvido 5/8为医生呈现更多细节预期的理想术后效果，有赖于在整个手术过程中始终拥有最佳的手术术野呈现，为此，我们打造PROvido 5/8，新一代多学科显微外科手术显微镜。PROvido 5/ 8 搭载高品质FusionOptics融合光学技术，能让您在一个全聚焦视图中看清更多细节，助您顺利完成手术。 -
照亮手术通路深窄腔道的极佳视图不再是难题PROvido不仅拥有FusionOptics融合光学技术，还配备明亮的300瓦氙灯 (可呈现色彩自然的解剖结构视图) 以及精显照明装置 (SAI)。 SAI能够更均匀地照亮狭窄腔道的深处并减少阴影，进一步改善显像效果。 -
临床显微镜解决方案在临床显微镜学中，准确且及时的诊断至关重要。得益于人体工程学配件、高质量的光学系统和色彩还原出色的彩色相机，徕卡临床显微镜能帮助您高效且准确地做出诊。 联系我们，找到适合您需求的解决方案！ -
徕卡显微系统
徕卡显微系统(Leica Microsystems)是具有170余年悠久历史的德国著名的光学制造企业，也是目前同行业中唯一能够同时提供显微镜、图像采集产品、图像分析软件的厂商。徕卡显微系统是全球创新显微镜学，显微摄像，及软件解决方案的领导者，提供宏观，微观及纳米结构的影像及分析服务。
（Leica）徕卡显微镜中国，作为一家创新的显微镜厂家，从成立之初即致力于最大程度服务于用户的使用需求，发展徕卡的高科技精密系统与用户的微观分析。徕卡显微系统中徕卡显微镜的产品组合包括高分辨率显微镜、光学显微镜、共聚焦显微镜、手术显微镜、立体显微镜及宏观显微镜、数字显微镜，显微镜软件。
资料中心
免费下载《STELLARIS共聚焦显微镜技术文档》
2025年12月18日 14:02
免费下载《徕卡工业显微镜产品目录》
2025年12月18日 13:48
免费下载《融合光学 助您专注于手术——Leica M530 OHX产品手册》
2025年12月18日 13:33
免费下载《高效舒适地完成日常操作——Visoria P 偏光显微镜》
2025年12月09日 23:01
免费下载《高效舒适地完成日常操作——Visoria M 材料显微镜》
2025年12月09日 22:53
技术前沿
洞察无形：利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷
2025年09月15日 10:12
在半导体行业飞速发展的今天，MEMS（微机电系统）芯片和先进封装IC（集成电路）的复杂性日益提升。键合（Bonding）和封装（Packaging）作为确保芯片性能与可靠性的关键工艺，其内部任何微小的缺陷，如界面空洞、裂纹、对齐偏差等，都可能导致最终产品的失效。然而，这些缺陷深藏于芯片内部，传统的可见光显微镜对此无能为力。
红外光学显微镜成为了解决这一行业痛点的关键技术。其工作原理基于硅材料对特定波长的红外光具有透性。当可见光被硅材料完全阻挡时，红外光却能穿透硅晶圆，使工程师能够在不破坏样品的情况下，直接观察其内部结构，实现真正的无损检测。
显微镜的应用 | 徕卡显微系统助力锂电池检测
2025年07月04日 16:09
显微课堂 | 了解显微镜的摄像系统
2024年11月07日 14:22
使用光片显微镜进行人类早期大脑类器官发育的形态动力学研究
2024年11月07日 11:21
徕卡脑科学跨尺度成像——精细结构及功能成像
2024年11月07日 10:49
徕卡资讯
徕卡工业应用软件平台资料集（Enersight & LAS X）
2025年12月18日 12:03
徕卡显微系统推出了 新一代 Enersight 平台和 经典 LAS X 软件系列，为工业用户提供全面的成像、测量、分析与记录能力
洞察无形：利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷
2025年12月18日 11:50
显微课堂：电子器件的横截面分析指南
2025年12月18日 11:40
显微白皮书 | 半导体/晶圆检测指南
2025年12月18日 11:23
徕卡智能偏光显微镜在辽宁拓泰智能科技有限公司的典型应用案例
2025年12月18日 10:59
