显微课堂 | 半导体芯片应用案例
芯片表面明暗场对比
BF
DF
在现代显微镜观察检验方法中 , 尤其在工业显微镜应用领域，除了常规的明视场BF（Bright field）和暗视场DF(Dark field)观察方法, 微分干涉相衬观察法 (DIC：Differential interference contrast) 作为一种新兴的观察检验方法。作为检验观察的一种强有力的工具，越来越多的被使用。尤其随着微电子，平板显示行业的快速发展，微分干涉观察法甚至成为某些制程，比如位错检查，导电粒子压合，硬盘制造检测的关键手段。
用DIC模式观察的1000x放大下的芯片表面（不同的倾斜角度）
诺马斯基棱镜可做水平移动调节，类似相位移动的补偿器的作用，使视场中物体和背景之间的亮度和干涉颜色发生变化，从而达到理想的观察效果。
荧光观察是表征芯片表面宏观缺陷的一种常用手段，通常用来观察大颗粒污染或者光刻胶涂布等缺陷，同时也可以用来观察OLED等发光器件。
BF
FLUO
双通道合成（BF+POL）
荧光用来观察芯片表面
BF
FLUO
BF+FLUO
使用宏观物镜能够实现迅速观察大范围样本，下图是0.7x宏观物镜与150x高分辨物镜的视野对比。
0.7x 150x
同一样品低倍率物镜的视野对比
0.7x 35.7mm视野范围
1.25x 20mm视野范围
2.5x 10mm视野范围
5x 5mm视野范围
超高分辨紫外光观察
可见光下可分辨约0.3um的结构
Resolvable Structures 0.3mm
(Visible light @ 400-750nm)
Resolvable Structures 0.12mm
(UV Light @ 365 nm)
紫外光下可分辨约0.12um的结构 （需特质物镜）
紫外斜照明
结合斜照明与紫外观察，可以进一步提升图像的衬度，视觉上提升图像的解析能力。
斜照明观察，可以帮助对于缺陷的正确表征，观察到常规明场下看不到的缺陷
BF
OBL
光学检测技术在半导体行业应用广泛，基于高分辨率光学和软件图像处理技术可以对半导体生产工艺中的缺陷进行检测与分析。本视频将从针对晶圆检测的大平台显微镜、DCM8光学表面测量系统和OEM等方面，介绍徕卡高分辨率光学显微镜在半导体工艺中的应用。
在过去的几年中，事实证明在电子行业，尤其对印刷电路板 (PCB) 的检测、质量控制和保证 (QC/QA) 、晶圆制造（Wafer）、IC封装、失效分析 (FA)等等一些应用需求正逐步提升，微电子和电子学的革新使得对样品的观察要求，越来越精密，传统的双目显微镜也在不断面临挑战，更高的要求也随之而来。
本期网络课堂将从以下角度进行分析：
1.报道提缺陷分析
2.印刷电路板PCB缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
徕卡显微系统工业应用工程师王海银将为广大观众及行业从业者带来《半导体集成电路制造中显微镜的应用》的主题报告。
本期网络课堂为你介绍从晶圆制造、封装测试和模组组装测试三个方面简要介绍了显微镜在半导体集成电路制造中的应用。
