电子材料-徕卡电镜制样技术及应用进展
电子材料的内部结构分析直接影响其性能的发挥,近年来随着对器件性能要求越来越高,对其性能的判定显得尤为重要,其中电镜观察手段直观,高效,对结构和成分分析都有广泛的应用。根据电镜观察需要,材料的内部结构需依赖相应的制样手段将其暴露在表面,徕卡的电镜样品前处理设备可广泛应用于电子材料如芯片,光刻胶,屏幕,PCB,多晶硅等的失效分析和结构解析。
徕卡电镜制样设备品类众多,广泛应用于电子材料,金属材料,高分子材料等各类材料的电镜样品前处理观察分析,徕卡的定点定位加工技术,切片技术,离子束技术在电子材料的内部结构解析中起着重要作用,例如定点加工技术,将样品磨抛至指定位置附近,离子束技术无应力加工后,可观察分析样品的无应力加工后的平整面。