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应用于材料科学研究的样品制备工作流程

通过 TEM、SEM、LM或 AFM表征材料样品时,样品制备是获得最佳结果的关键。要对样品进行 TEM观察时,需要制备非常薄的样品,而使用 LM、SEM和 AFM进行分析表征,则要求样品表面光滑。最大限度地减少制备过程中的人工痕迹,对提高研究分析的准确性至关重要。

本手册介绍了 Leica最常用的样品制备解决方案。我们的产品将帮助您获得TEM、LM、SEM和 AFM分析所需的结果。如果您有特殊要求或问题,我们的徕卡专家将随时为您提供帮助

目录

固态样品制备.........................................................07

聚合物样品制备.....................................................11

电子材料和半导体..................................................15

金属、陶瓷材料、硬质材料复合材料加工..............19

真空移....................................................................22

徕卡显微材料科学工作流程-满足您需求的产品组合

EM TIC 3X

三离子束研磨系统、EM TIC 3X可为扫描电子显微镜(SEM)、微结构分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和原子力显微镜研究

EM TXP

EM TXP是一种应用于在扫描电镜,透射电子显微镜(TEM) 、和光学显微镜 (LM) 技术,对样品进行铣削锯切、研磨和抛光等前处理工作。集成的体式显微镜可以精确定位,轻松制备小目标样品。

EM RAPID

EM RAPID是一种高速铣削系统,集成了体式显微镜和LED环形照明器。它能够应用于对生物、制药和材料样品的超薄切片或近红外研究中,样品修整和表面处理工作。

EM UC7

EM UC7是一款超薄切片机,应用于制备生物和工业样品的超薄切片,适用于 TEM、SEM、AFM和 LM表征。对于阵列断层扫描的样品制备工作,可使用ARTOS 3D完成。

EM VCT500

多功能真空冷冻转移系统EM VCT500,可以将不同的制备技术与各种分析设备连接起来。

DM2700 M

DM2700 M材料显微镜,结合了高质量的徕卡光学系统和最先进的通用白光 LED照明。通过使用Flexacam C5相机,无需电脑您可以用精确的色彩和高分辨率记录下样品的细节。

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优秀的样品制备,是获得高质量的显微镜观察结果的前提。徕卡提供最全面的制样种类,包括电子显微镜样品制备、扫描电镜样品制备和透射电镜样品制备,包括生物科学、临床实验、医疗研究和工业检测等相关样品的制备。 徕卡显微系统为生物、医疗和工业样品的制备提供全面的产品组合。专注于工作流程解决方案,我们提供的产品完全匹配您在TEM、SEM和AFM研究对中精确样品制备的所有需求。每一个徕卡解决方案都由几个设备组成,它们相互良好地结合在一起,为你的样品形成无缝的制样工作流程。
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优秀的样品制备,是获得高质量的显微镜观察结果的前提。徕卡提供最全面的制样种类,包括电子显微镜样品制备、扫描电镜样品制备和透射电镜样品制备,包括生物科学、临床实验、医疗研究和工业检测等相关样品的制备。
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Leica EM TIC 3X是一款三离子束研磨仪,能够无应力损伤地制备样品横截面,或者研磨去除样品表面机械加工痕迹,展现最真实的表面形貌结构。该设备为模块化设计,能够通过快速更换样品台(标准切割台、冷冻切割台、三样品台、旋转抛光台)实现不同的样品加工目的。本期带大家了解一下该设备的功能及组成、各样品台的特点与操作方法,以及设备清洁维护步骤。
超薄切片介绍
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对样本开展研究时,为了以纳米级分辨率显示其精细结构,通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型:扫描电子显微镜(SEM)用于对样本表面成像,以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜(TEM)。因此,使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时,此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片(厚度20-150nm)。在切片过程中,样本的块面(切割切片处)始终保持在一个平直的表面上,可供SEM进行研究。当截面在阵列中成像时,就可以重建样本的三维图像。这种方法称为阵列断层扫描(AT)。超薄切片技术及其在AT中的应用概述如下。
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电子材料的内部结构分析直接影响其性能的发挥,近年来随着对器件性能要求越来越高,对其性能的判定显得尤为重要,其中电镜观察手段直观,高效,对结构和成分分析都有广泛的应用。根据电镜观察需要,材料的内部结构需依赖相应的制样手段将其暴露在表面,徕卡的电镜样品前处理设备可广泛应用于电子材料如芯片,光刻胶,屏幕,PCB,多晶硅等的失效分析和结构解析。 徕卡电镜制样设备品类众多,广泛应用于电子材料,金属材料,高分子材料等各类材料的电镜样品前处理观察分析,徕卡的定点定位加工技术,切片技术,离子束技术在电子材料的内部结构解析中起着重要作用,例如定点加工技术,将样品磨抛至指定位置附近,离子束技术无应力加工后,可观察分析样品的无应力加工后的平整面。
徕卡EM TIC3X三离子束切割抛光仪在地质样品中的应用
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