光学显微镜在电子行业的典型应用案例概览
01线bonding
bonding是一种封装方式，手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕，很多就是采用bonding技术。bonding后的产品，相对来说品质、性能与规格都比较好。如果金属线断裂或者缺损的话，会导致内部电路无法正常连接。
线bonding 600X
显微镜很难采用均匀的照明，获得与模具连接部分的导线的清晰图像。借助Leica DVM6内置的多种照明模式并使用匀光器柔化光线，用户可以通过均匀分布的照明拍摄引导线的清晰图像。不但能通过图片确保它们接触良好。同时使用Leica DVM6的“景深合成功能”，可克服在高倍率下景深不够的限制，拥有高倍率下导线的完全对焦图像。因此可避免不良产品的出现，避免过短的导线在通电时由于热膨胀而导致断开，或者避免过长的导线在移动时产生不需要的接触。
02.PCB钻孔
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，主要是给板子打孔，走线需要，打个孔做定位。
PCB板钻孔 50X
使用自有转换的角度进行观察，可无需进行繁琐的样品位置调整，即可轻松观察到印刷线路板侧边钻孔的形貌，通过转动支架角度，寻找检测的合适视角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D测量功能”，可以快速获取到钻孔的三维形貌，并且直接获取高度等三维数据。
03.BGA
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。但如果锡球里面有过多或过大的气泡，就极有可能会产生断裂的问题，另外如果锡球的外直径比起其他相邻的锡球来得大或小，也有机会造成空焊。
BGA锡球 300X
BGA上的漫反射通常很难观察，通过使用Leica DVM6的匀光器等配件，将彻底消除锡球的炫光进行观察。同时可直接在锡珠的 3D 显示上进行轮廓测量，比较锡球之间的细微高度差，检查锡珠是否均匀，确保两个芯片之间接触良好。
04.小锡球
小锡球的形成可能会有很多种原因，比如回流焊过程中锡膏飞溅，形成小颗粒状的锡球。
小锡球 50X
倾斜支架的同时进行“景深叠加功能”，可将半导体元器件侧壁上的锡珠扫描出来。
05.导电粒子
无需进行前期预处理，通过Leica DVM6独有的斜照明功能，让液晶屏上的导电粒子清晰可见。
导电粒子 2000X
06.液晶屏喷漆
以往光学层面上难以分辨出的液晶屏上的喷漆，只需使用Leica DVM6的“同轴光”以及“斜照明功能”，可分辨出玻璃屏幕上粒径几十微米的漆体颗粒。
液晶屏喷漆 3000X
07.液晶屏上划痕
使用传统金相显微镜看液晶屏上细微划痕时，也很难看到划痕的细节，这样就必须使用 SEM 来完成检测。将Leica DVM6的“景深叠加功能”与“斜照明功能“组合使用，可观察到玻璃面上划痕的所有形貌。
液晶屏划痕 3000X
08.连接器针脚
连接器针脚起到电信号的导电传输作用。检查针脚上镀层有没有划痕，针脚有无断裂残缺。
连接器针脚 80X
通过景深叠加功能，让针脚根根清晰可见，在高倍数下既能看清侧壁是否有划痕和断裂，也能大视野看清所有连接器里的pin针。
本次网络课程来源于《第二届半导体工艺及检测技术网络会议》，简介如下：
光学检测技术在半导体行业应用广泛，简单、易操作的光学检测手段可以有效对半导体封装芯片的缺陷进行检测与管控。本课程将从针对芯片检测的大平台显微镜、数码显微镜及体式显微镜等方面，介绍徕卡光学显微镜在半导体封装工艺中的应用。
光学检测技术在半导体行业应用广泛，基于高分辨率光学和软件图像处理技术可以对半导体生产工艺中的缺陷进行检测与分析。本视频将从针对晶圆检测的大平台显微镜、DCM8光学表面测量系统和OEM等方面，介绍徕卡高分辨率光学显微镜在半导体工艺中的应用。
本期网路课堂将会涉及：
1.半导体缺陷分析
2.表面安装技术SMT缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
本期网络课堂将详细介绍晶圆制造、IC封装、LED外延片、PCB印刷线路板、平板显示器FPD等半导体行业制品的缺陷分析手段。
本期网络课堂将简介新能源及半导体行业中涉及材料类型、特点及其电镜制样难点；并针对当前该行业中的各种材料，根据其不同的电镜观察需求，介绍有针对性的高效、完整的电镜制样解决方案。
电子类样品检测手段多种多样，其中扫描电子显微镜检测不仅观察样品表观形貌，通过制样设备可实现对内部指定点或区域的观察分析，就目前来说电镜观察手段及观察方法渐趋成熟，但制样手段及手法仍有许多值得探究，在本期网络课堂中将简单介绍下简单易操作的制样方法。
一般根据样品形状大小，分析观察需要，可采用三种方式制备样品：
样品较薄或待分析结构位于表面10微米左右，可用胶加以保护并采用徕卡精研一体机EM TXP配合其光学显微镜观察，切到目标位置附近，再做简单磨抛处理后，采用徕卡三离子束EM TIC 3X进行离子束的切磨处理；
若样品较厚，且观察区域较大，可采用传统方法磨抛，并使高度和直径符合徕卡三离子束EM TIC 3X的旋转抛光要求即可，徕卡三离子束TIC 3X旋转抛光具有旋转和移动功能，可最大程度保证加工面积；
若样品微小，则可将其用小型包埋板包埋，再用精研一体机EM TXP切割到目标位置附近后，再做离子束的切磨处理，在此不用担心楔形样品，厚度方向和高度方向的倾斜，采用多功能的样品台来调节即可。
近年来，随着新能源及半导体行业的蓬勃发展，涌现出大量新型材料及产品，其复杂的结构和组成、特殊的物理和化学性质，对这些材料的电镜制样过程带来巨大的挑战。
具体如下：
材料尺寸分布范围大，对加工方法的通用性带来巨大挑战； 加工范围大、精度高，要求设备能够定点、大范围加工；多层结构、组成复杂，对样品加工造成较大难度；材料对热量敏感、或者极易与空气中的水汽或氧气反应，对加工、运输环境要求严苛。针对上述材料特点和电镜制样难点，徕卡显微系统推出三种加工策略和两种设备，以便能尽可能真实地展现出材料表面及体相结构。
电子材料的内部结构分析直接影响其性能的发挥，近年来随着对器件性能要求越来越高，对其性能的判定显得尤为重要，其中电镜观察手段直观，高效，对结构和成分分析都有广泛的应用。
根据电镜观察需要，材料的内部结构需依赖相应的制样手段将其暴露在表面，徕卡的电镜样品前处理设备可广泛应用于电子材料如芯片，光刻胶，屏幕，PCB，多晶硅等的失效分析和结构解析。徕卡电镜制样设备品类众多，广泛应用于电子材料，金属材料，高分子材料等各类材料的电镜样品前处理观察分析，徕卡的定点定位加工技术，切片技术，离子束技术在电子材料的内部结构解析中起着重要作用，例如定点加工技术，将样品磨抛至指定位置附近，离子束技术无应力加工后，可观察分析样品的无应力加工后的平整面。
显微镜在工业，材料科学，文博考古，地质勘探，电子等研究领域里一直有着不可或缺的地位，被广泛使用。半导体激光器的工作原理简介，半导体的制备工艺流程，半导体激光器输出特性及应用，及显微镜设备在太赫兹半导体激光器研究中的应用。
随着技术的发展和需求更迭升级，目前电子试样逐渐变得小巧、多样且复杂，传统的双目显微镜不断面临挑战。数码显微镜不使用目镜，而是用户可直接通过显示器进行观察的特点，让微电子的观察效率有了很大的提高，越来越受到用户欢迎。
同时面对生产线以及研发不断提高的效率需求，显微镜作为生产及研发不可或缺的仪器设备，数码显微镜因其操作的便捷性、功能的全面性、使用的灵活性，将会得到越来越多的应用。
时代对数码显微镜的开发，已经而且还将不断提出更高的要求。本期将会介绍徕卡新一代数码显微镜，让我们更好地“看清”时代机遇。
在过去的几年中，事实证明在电子行业，尤其对印刷电路板 (PCB) 的检测、质量控制和保证 (QC/QA) 、晶圆制造（Wafer）、IC封装、失效分析 (FA)等等一些应用需求正逐步提升，微电子和电子学的革新使得对样品的观察要求，越来越精密，传统的双目显微镜也在不断面临挑战，更高的要求也随之而来。
本期网络课堂将从以下角度进行分析：
1.报道提缺陷分析
2.印刷电路板PCB缺陷分析
3.平板显示器FPD缺陷分析
徕卡显微系统工业应用工程师王海银将为广大观众及行业从业者带来《半导体集成电路制造中显微镜的应用》的主题报告。
本期网络课堂为你介绍从晶圆制造、封装测试和模组组装测试三个方面简要介绍了显微镜在半导体集成电路制造中的应用。
本期网络课堂旨在介绍光学显微镜的构造、原理以及典型应用等，使电子、半导体和材料等领域的从业者对显微镜有系统的认知和掌握；以及徕卡大机台显微镜和数码显微镜的功能及它们在微电子半导体行业的应用。
