电子和半导体行业
您是否在寻找能够帮助您更经济高效地进行PCB检测、质量控制（QC）、电子器件失效分析和研发（R&D）的解决方案？ 我们的解决方案可以为您提供相应的支持：
设备制造商： 您可以继续开发最新的尖端技术和设备，保持竞争优势
- 供应商： 您可以提供性能更卓越的组件，例如PCB和微电子器件，同时保持具有竞争力的价格
电子和半导体行业成像解决方案
徕卡显微系统公司提供可靠、直观的成像解决方案，可以帮助您提高检测、质量控制（QC） 以及失效分析（FA）和返工的速度和准确性。 我们的成像解决方案有助于经济高效地研发设备和工艺。 在任何情况下，高效精确的图像记录都至关重要。
我们的全球专家网络随时可以帮助您找到最符合您需求的成像解决方案
线bonding
PCB钻孔
BGA锡球
小锡球
导电粒子
液晶屏喷漆
液晶屏划痕
连接器针脚
您想要哪种光学显微镜?
本次网络课程来源于《第二届半导体工艺及检测技术网络会议》，简介如下：
光学检测技术在半导体行业应用广泛，简单、易操作的光学检测手段可以有效对半导体封装芯片的缺陷进行检测与管控。本课程将从针对芯片检测的大平台显微镜、数码显微镜及体式显微镜等方面，介绍徕卡光学显微镜在半导体封装工艺中的应用。
作为数字时代的底层支撑，在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，半导体产业对国家安全的重大意义，对人民生活的深远影响越来越突出。
随着半导体产业向小型化和集成化方向发展，微米量级的器件尺寸对测试技术提出新的挑战，此外，作为半导体产业的基石，高纯金属材料、高纯气体、高纯水和光刻胶等高纯材料的痕量分析不断有新的需求，材料的纯度决定着半导体器件工艺的高度，多年来，分析科学家及仪器厂商一直在不断努力提升半导体器件和高纯材料的测试精度和效率。
基于此，本期“半导体超精密分析技术及应用”线上论坛，计划于2022年10月20日举办，深入探讨半导体行业超精密分析需求、半导体器件超精密测量技术动态、半导体高纯材料的研究动态和技术进展、质谱/光谱/色谱等痕量分析技术动态及应用案例、工业CT/核磁/电镜等检测技术的动态及应用案例，以期为从事半导体器件以及相关高纯材料开发、超精密分析技术研究的科研人员和企业研发人员开拓思路，助力半导体行业健康发展。
光学检测技术在半导体行业应用广泛，基于高分辨率光学和软件图像处理技术可以对半导体生产工艺中的缺陷进行检测与分析。本视频将从针对晶圆检测的大平台显微镜、DCM8光学表面测量系统和OEM等方面，介绍徕卡高分辨率光学显微镜在半导体工艺中的应用。
